[发明专利]一种制造子午线轮胎内衬气密层部件的装置总成无效
申请号: | 201210126193.6 | 申请日: | 2012-04-27 |
公开(公告)号: | CN102658619A | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 鲍矛;李淑凤;郭振涛;曾心苗;矫阳;陆永俊;刘江伟;王连才;程安仁;许自炎;郑金美 | 申请(专利权)人: | 北京市射线应用研究中心 |
主分类号: | B29C43/24 | 分类号: | B29C43/24;B29C71/04;B29L30/00 |
代理公司: | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人: | 刘俊 |
地址: | 100015 北京市朝阳区*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制造 子午线 轮胎 内衬 气密 部件 装置 总成 | ||
所属技术领域
本发明涉及橡胶轮胎加工技术领域,具体说是涉及到一种制造子午线轮胎内衬气密层部件的装置总成。
背景技术
汽车轮胎的子午化、扁平化和无内胎化是轮胎发展的三大趋势,其中无内胎化正是汽车轮胎向节能、高效和高速方向发展的有力保证,而子午线轮胎的内衬气密层正是轮胎获得无内胎性能的关键部件,也就是轮胎获得保气性能的关键部件。因此,一个能够生产制造出良好轮胎内衬气密层部件的生产装置总成是整个轮胎生产线中的关键部分之一。在轮胎生产过程中,对气密层有两点要求,其一是保证气密层均匀的覆盖在轮胎胎里内,保证其均匀的保气性;其二是气密层不能渗透到胎体帘布层内,保证不会因气密层与骨架帘布粘合力差而导致爆胎。而子午线轮胎内衬气密层部件从生产到使用的工艺复杂,内衬层、气密层压延→贴合→冷却→卷取→存放→搬运→导开→成型→存放→搬运→定型→硫化成品等。特别是在成型和定型过程中,内衬气密层受力不匀、变形较大,而内衬气密层生胶强度较低,不可避免会使内衬气密层发生变形和位移,这些变形和位移会导致胎里内衬气密层厚度不一致,从而影响到轮胎的保气性能和材料分布精度,使轮胎的耐久性、均匀性和动平衡性变差,使轮胎失去了耐久性和操控舒适性,如果气密层渗透到帘布层中,还会导致轮胎安全性能下降。为了减小内衬气密层位移和变形带来的的问题,现有技术中的生产装置都是增加内衬气密层的厚度,这就增加了原材料用量和该部件的厚度,直接导致轮胎厚度和重量增加,从而导致轮胎在运行过程中生热增加,散热更困难,不利于轮胎的高速性能和安全性能;而且这种增加内衬气密层的厚度的方法并不能真正解决内衬气密层层加工过程中出现偏移或变形而导致材料分布不均等问题,也就是无法解决轮胎成品的均匀性和动平衡性变差的问题,不利于轮胎整体性能的进一步提升。如何从根本上解决上述传统制备工艺中存在的缺陷,提供一种能够生产出高强度、低变形的子午线轮胎内衬气密层部件的生产装置总成,是当前本技术领域中急需解决的课题。
发明内容:
本发明的目的是提供一种能够生产出高强度、低变形、自动化程度高的制造子午线轮胎内衬气密层部件的装置总成。
为了达到上述目的,本发明采用以下技术方案:一种制造子午线轮胎内衬气密层部件的装置总成,包括主供胶装置、副供胶装置、四辊压延机、浮动辊调速装置、贴合输送装置、冷却装置、自动纠偏装置、自屏蔽辐照装置、束下传输装置、胶片储存装置、切片装置和双卷取装置,其特点是,将橡胶生胶通过主供胶装置及副供胶装置送入四辊压延机内,压延出符合要求的内衬气密层部件胶片,通过贴合输送装置、冷却装置、自动纠偏装置进入自屏蔽辐照装置内的束下传输装置上,胶片的传输速度由浮动辊调速装置控制;自屏蔽辐照装置由电子加速器、束下传输装置、钢板围成的辐照室、多层钢板屏蔽墙构成的三个过渡舱构成,束下传输装置由一组不锈钢导辊和不锈钢钢带组成,不锈钢导辊两端均由滚珠轴承固定,形成一个封闭循环,靠胶片与钢带间的摩擦将胶片通过屏蔽墙上部的进口穿过一个过渡舱后带入辐照室中,由辐照室上部安装的电子加速器发出束流强度1.0~100mA、电子束扫描宽度0.6~1.0m、能量为0.3~1.0MV的高能电子射线对束下装置上的内衬气密层部件胶片进行辐照照射,辐照照射后胶片穿过另一个平行屏蔽墙上的出口,通过屏蔽墙上下部的进口及出口穿出下层过渡舱,完成内衬气密层部件胶片的辐照处理,经辐照处理后的内衬气密层部件胶片进入胶片储存装置内规整,然后经自动纠偏装置调整后进入切片装置按要求长度进行切割,切割后的胶片即为内衬气密层部件并由双卷取装置卷取后备用。
上述所述屏蔽墙上部的进口及平行的出口与辐照室的水平面呈45°倾角,而屏蔽墙上下部的进口及出口与辐照室的水平面平行。
上述所述四辊压延机速度为主控速度,通过PLC、浮动辊速度调节装置和直流电动机等组成调速装置协调工作,同时辅以多处速度缓冲装置做速度随调,消除误差,实现高精度控制。
上述所述电子加速器与束下传输装置的匀速速度通过PLC系统进行控制,使得辐照处理的速度为4~40m/min。
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