[发明专利]软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机

权利要求书

1.软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机，其特征在于它包含自动邦定机本体(1)、ACF部件(2)、预压部件(3)、本压部件(4)、FPC上料机(5)、内部机械手(6)和下机架(7)；ACF部件(2)设置在自动邦定机本体(1)的左侧，预压部件(3)设置在ACF部件(2)的右侧，本压部件(4)设置在预压部件(3)的右侧，FPC上料机(5)设置在自动邦定机本体(1)的顶部的中部，内部机械手(6)设置在自动邦定机本体(1)的顶部的前端，下机架(7)设置在自动邦定机本体(1)的下部。

2.根据权利要求1所述的软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机，其特征在于所述的ACF部件(2)包含ACF压头组件(2-1)、ACF工作台组件(2-2)、和ACF工作台板(2-3)，ACF压头组件(2-1)设置在ACF部件(2)的上部，ACF工作台组件(2-2)设置在ACF压头组件(2-1)的下部，ACF工作台板(2-3)设置在ACF部件(2)的底部。

3.根据权利要求1所述的软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机，其特征在于所述的预压部件(3)包含预压压头组件(3-1)、FPC搬送部件(3-2)、预压FPC对位系统(3-3)、预压工作台组件(3-4)和预压台板(3-5)；预压压头组件(3-1)设置在预压部件(3)的上部，FPC搬送部件(3-2)设置在预压压头组件(3-1)的右侧，预压FPC对位系统(3-3)设置在预压压头组件(3-1)的下部，预压工作台组件(3-4)设置在预压FPC对位系统(3-3)的前部，预压台板(3-5)设置在预压部件(3)的底部。

4.根据权利要求1所述的软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机，其特征在于所述的本压部件(4)包含支撑架组件(4-1)、本压压头组件(4-2)、本压工作台组件(4-3)、本压工作台台板(4-4)，支撑架组件(4-1)设置在本压部件(4)的后部，本压压头组件(4-2)设置在支撑架组件(4-1)的前部，且本压压头组件(4-2)设置在本压部件(4)的上部，本压工作台组件(4-3)设置在本压压头组件(4-2)的前部，本压工作台台板(4-4)设置在本压部件(4)的底部。

5.根据权利要求1所述的软性电路板与玻璃线路连接的自动邦定机，其特征在于所述的FPC上料机(5)包含FFU净化系统(5-1)、FPC搬送机构(5-2)、FPC料盘升降机构(5-3)、FPC进出料机构(5-4)、上机架(5-5)，FFU净化系统(5-1)设置在上料机(5)的顶部，FPC搬送机构(5-2)设置在FFU净化系统(5-1)的下部，FPC料盘升降机构(5-3)设置在FPC搬送机构(5-2)的下部，FPC进出料机构(5-4)设置在FPC料盘升降机构(5-3)的下部，上机架(5-5)设置在上料机(5)的上部。