[发明专利]一种多芯多层导体电缆的导体焊接方法无效

专利信息
申请号: 201210125842.0 申请日: 2012-04-26
公开(公告)号: CN102646910A 公开(公告)日: 2012-08-22
发明(设计)人: 张蕴皋;王春;吴彬 申请(专利权)人: 无锡市长城电线电缆有限公司
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02
代理公司: 江苏圣典律师事务所 32237 代理人: 贺翔
地址: 214251 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 多层 导体 电缆 焊接 方法
【说明书】:

 

技术领域

发明涉及一种电线电缆,具体是一种多芯多层导体电缆的导体焊接方法。

背景技术

电力电缆导体的接头分好多种,一种是单根导体借助银焊片碰接焊成一个整体,这种接头适用于低压电缆;第二种是10根以下非紧压导体整体焊接,需要借助银焊条和硼砂,这种方法会出现焊接处导体电阻增大的现象,大于10根以上的导体,焊接难度较大;第三种是利用电缆附件中间接头或利用铜套压接,这种方法适用于施工现场操作,但是焊接部位的抗拉强度不超过整根导体抗拉强度的85%。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种适用于多芯、多层导体焊接方法,又称错位焊接法,其特别适用于工厂大长度海底电力电缆导体的连续焊接,无论导体是紧压,还是非紧压,均可以采取此方法进行焊接。

本发明所述的一种多芯多层导体电缆的导体焊接方法,其包括以下步骤:

1)首先将电缆需要接头的一端剥开,露出多层导体,

2)按照中间导体最长,由内而外逐层截短各层导体,

3)剥开对应的另一电缆一端,露出多层导体, 按照中间导体最短,由外而内逐层截短各层导体,且截取导体的长度与步骤2)电缆中截得导体长度一一对应,

4)之后将两电缆的导体一一对接好,从内层到外层逐层用缝焊的方式进行焊接,焊接温度控制在800℃--950℃,并在烧热的导体处嵌入银焊条,涂抹硼砂;

5)每焊接一层,则要将细铜丝解开,用锉刀将突起部位修复平整后,再焊接下一层,直到全部导体线芯焊接完毕。

上述步骤2)和步骤3)截取过程各层截取长度的差值相同,且在每一层导体剥开后用细铜丝扎紧,防止弹开。

作为本发明的改进,上述步骤4)过程中,在外层焊接后,用锉刀将突起部位修复平整后,再用细砂纸沿着焊缝部位研磨一圈,去掉铜粉杂质,之后焊接内层。

本发明的有益效果:

1、最大限度降低焊接部位直流电阻。

2、最大限度提高焊接部位的牢固度;焊接部位的抗拉强度达到整根导体抗拉强度的90%以上。

3、可以保持焊接部位的平滑度和圆整度,无毛刺、锐边等现象。

4、保持连接稳定,能经受故障电流冲击。

5、长期运行后,接触电阻不大于电缆线芯本体同长度电阻的1.2倍。

6、具有一定的机械性能和防腐性能。

7、与现有的接头技术相比,焊接牢固、结构稳定、电性能优良、外观平滑。

具体实施方式

    一种多芯多层导体电缆的导体焊接方法,其包括以下步骤:

1)首先将电缆需要接头的一端剥开,露出多层导体,。

2)按照中间导体最长,由内而外逐层截短各层导体,各层截取长度的差值相同。

3)剥开对应的另一电缆一端,露出多层导体, 按照中间导体最短,由外而内逐层截短各层导体,且截取导体的长度与步骤2)电缆中截得导体长度一一对应,在每一层导体剥开后用细铜丝扎紧,防止弹开。

4)之后将两电缆的导体一一对接好,从内层到外层逐层用缝焊的方式进行焊接,焊接温度控制在800℃--950℃,并在烧热的导体处嵌入银焊条,涂抹硼砂。

5)在外层焊接后,用锉刀将突起部位修复平整后,再用细砂纸沿着焊缝部位研磨一圈,去掉铜粉杂质,之后焊接内层。每焊接一层,则要将细铜丝解开,用锉刀将突起部位修复平整后,再焊接下一层,直到全部导体线芯焊接完毕。

    以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明原理的前提下,还可以作出若干改进,这些改进也应视为本发明的保护范围。

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