[发明专利]具有静电防护结构的电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板，特别是涉及一种具有静电防护结构的电路板。

背景技术

静电干扰是目前电子产业中存在的一大问题，静电防护的优劣直接影响着电子设备的品质。现有电子设备中一般采用静电防护元器件，静电屏蔽罩，机构外壳，或加大接地面积，让静电更好更快地传导到地等防护方法来保护电子设备。

如图1所示，一具有多层结构的电路板20包括导电层21、接地层22及形成于导电层21与接地层22之间的绝缘层23。其中，导电层21提供电流通过，绝缘层23用于隔绝导电层21与接地层22之间的电流。电路板20的导电层21还与电路板20的大面积地相连，当静电30直接击打在导电层21上时，静电会直接沿着导电层21传导至大面积地上，从而使电路板20上的电子元件及线路避免由于静电放电而受到损害。电路板20上用于焊接电子元件10的多个引脚的多个过孔24的内壁通常会涂布有金属层25，例如铜箔层，使电子元件10可与接地层电性连接。然而，静电在传导过程中，可能会流经这些电子元件，并通过电子元件10的接地引脚GND而进入该电子元件10中（如图1中的箭头方向），从而对该电子元件10造成损害。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种具有静电防护结构的电路板。

一种具有静电防护结构的电路板，包括导电层、接地层、形成于导电层与接地层之间的绝缘层、及多个用于焊接电子元件的多个引脚的过孔，其中，该导电层提供电流通过，并与电路板的大面积地相连，该绝缘层用于隔绝导电层与接地层之间的电流，该电子元件包括一接地引脚，与该电子元件的接地引脚对应的过孔的内壁在导电层的部分涂布有绝缘层，使该过孔与导电层隔离，该过孔的内壁在接地层的部分涂布有金属层，使该过孔与接地层电性连接，从而给电子元件提供完整的电气回路。

本发明一方面使电子元件的接地引脚与电路板的接地层电气连接，以形成一个完整的电气回路；另一方面使电子元件的接地引脚与和静电直接接触的导电层进行隔离，从而有效地阻止静电直接从电路板的导电层逆流到电子元件的接地引脚中，保护电子元件不受损害。

附图说明

图1为现有技术中的一种电路板的结构示意图。

图2为本发明中的一种电路板的结构示意图。

主要元件符号说明

电子元件10电路板20、40导电层21、41接地层22、42绝缘层23、43过孔24、44金属层25、45绝缘层46静电30

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式