[发明专利]芯片组装结构及芯片组装方法在审

申请号：	201210125610.5	申请日：	2012-04-26
公开（公告）号：	CN103378046A	公开（公告）日：	2013-10-30
发明（设计）人：	吴开文	申请（专利权）人：	鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
主分类号：	H01L23/498	分类号：	H01L23/498;H01L21/60
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	518109 广东省深圳市***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	芯片组装结构方法
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【权利要求书】：

1.一种芯片组装结构，包括一个电路板和一个位于所述电路板上且与所述电路板电性相连的芯片，所述电路板上形成有多个第一焊垫，所述芯片上形成多个分别对应于所述第一焊垫的第二焊垫，其特征在于：所述每一个第一焊垫上形成有两个第一焊球，每一个所述第二焊垫通过两条焊线与对应的第一焊垫相连，所述两条焊线的一端分别与所述两个第一焊球相连，另一端与所述第二焊垫通过热压焊方式相连。

2.如权利要求1所述的芯片组装结构，其特征在于：所述两个第一焊球与所述芯片之间距离相同。

3.如权利要求1所述的芯片组装结构，其特征在于：所述每一个第二焊垫上所述两条焊线的焊接位置相互重合。

4.如权利要求1所述的芯片组装结构，其特征在于：所述两条焊线于所述第二焊垫焊接位置处形成一个楔形部。

5.如权利要求1所述的芯片组装结构，其特征在于：所述第一焊球、所述第二焊球以及所述焊线的材料为金。

6.一种芯片组装方法，其特征在于，包括如下步骤：

提供一个电路板；

提供一个芯片；

将待组装的芯片固定设置于电路板表面，所述电路板上形成有多个第一焊垫，所述芯片上形成有多个与所述第一焊垫相对应的第二焊垫；

于每一个所述第一焊垫上形成两个第二焊球；

提供两个焊线，将所述两个焊线的一端分别与所述第二焊球相焊接；

将所述两个焊线由所述第一焊球牵拉至所述第二焊垫，将所述焊线的另一端以热压焊方式焊接至所述第二焊垫上。

7.如权利要求6所述的芯片组装方法，其特征在于：所述第一焊垫上形成的两个第一焊球与所述芯片之间间隔相同距离。