[发明专利]浸焊用助熔剂

说明书

技术领域

本发明涉及在浸焊时使用的助熔剂。 

背景技术

浸焊是指将接合于印刷配线基板的端子部件的焊接部位(电极)浸渍在焊料浴中而进行的焊接(参照JIS Z 3001)，在焊接部位预先涂敷被称为主助熔剂(ポストフラツクス)的助熔剂组合物。主助熔剂通常以使作为主成分的松香等基材树脂和有机卤素等活性剂溶解在异丙醇中而得的低不挥发成分的稀释溶液的形式加以利用。 

就主助熔剂而言，要求除去上述焊接部位的表面氧化皮膜而确保与熔融焊料的润湿性(以下，单独称“润湿性”时，意思是熔融焊料对焊接部位(电极)的润湿性)，并且要求在焊接后尽量不产生微细的焊料球。这是因为若使附着有焊料球的端子部件与印刷配线板连接，则产生配线间的短路等的问题。因此，在附着有焊料球时，必须通过刷光、清洗等将其除去，导致生产率降低、成本升高。 

作为润湿性优异的主助熔剂，例如已知使疏水性硅胶微粉溶解在异丙醇中且将松香系基材树脂的含量设定为10重量％以下而得的材料(参照专利文献1)，但是并未提到焊料球。 

另一方面，就焊料球的问题而言，研究了在浸焊的工艺方面将其消除的方法，例如已知在端子部件的焊接部位涂敷主助熔剂后，水洗端子部件，进一步将其浸渍在醇中后进行浸焊的方法(参照专利文献2)。但是，因工序繁杂而无法避免生产率降低，另外，由于助熔剂成分被醇稀释所以会产生润湿性也降低等的问题，因此，实际上希望从助熔剂的组成方面来解决焊料球的课题。 

现有技术文献 

专利文献 

专利文献1：日本特开平5-337685号公报 

专利文献2：日本特开2002-86292号公报 

发明内容

本发明的课题在于提供一种润湿性优异且能够抑制焊料球的产生的浸焊用主助熔剂。 

本发明人等经过反复认真研究，结果发现利用将规定的聚烷撑化合物作为必须成分的助熔剂能够解决上述课题。 

即，本发明涉及一种浸焊用助熔剂，其含有聚烷撑化合物(A)，所述聚烷撑二醇(A)在分子内具有通式(1)：-(OR¹)-(式中，R¹表示选自亚乙基、亚丙基和亚异丙基中的一种)表示的重复单元结构，并且羟值为10～600(mgKOH/g)。 

本发明的助熔剂的润湿性优异，另外，在将涂敷有该助熔剂的端子部件浸焊时，不易产生焊料球(以下将这种情况称为耐焊料球性)。另外，在涂敷助熔剂后可立即进行浸焊，因此生产率也优异。另外，焊接后的助熔剂残渣也少(以下将这种情况称为低残渣性)，因此易于进行端子部件的清洗，还难以损害电可靠性(绝缘抵抗性)。 

具体实施方式

本发明的助熔剂的特征在于，含有聚烷撑化合物(A)(以下称为(A)成分)，所述聚烷撑二醇(A)在分子内具有通式(1)：-(OR¹)-(式中，R¹表示选自亚乙基、亚丙基和亚异丙基中的一种)表示的重复单元结构，并且羟值为10～600。其中，若使用R¹为亚丙基或者亚异丙基的聚烷撑二醇，则在电可靠性方面有利。应予说明，即使使用二氧化硅等的无机化合物、其它有机高分子化合物代替(A)成分，在耐焊料球性、低残渣性方面也不足。 

作为(A)成分，只要为上式表示的且具有上述羟值的成分，就可无特别限制地利用各种公知的成分。另外，羟值为基于JIS-K0070的测定值(mgKOH/g)，从耐焊料球性、低残渣性方面看，优选为30～500左右，进一步优选为50～130。另外，并不特别限定上述重复单元结构 的重复数量，但通常为5～150左右。 

另外，(A)成分的数均分子量没有特别的限定，但是从耐焊料球性、低残渣性的方面看，通常为180～6000左右，优选为180～4100左右，更优选为900～2100左右。 

作为(A)成分的具体例，可举出聚乙二醇、聚丙二醇、聚乙烯·聚丙二醇等聚烷撑二醇类；聚乙二醇单醚、聚丙二醇单醚、聚乙烯·聚丙二醇单醚等聚烷撑二醇单醚类；聚乙二醇单酯、聚丙二醇单酯、聚乙烯·聚丙二醇单酯等聚烷撑二醇单酯类。另外，形成聚烷撑二醇单醚类的单醚部位(-OR²)的烃基是直链状、分支状或脂环状的烷基或链烯基(均为碳原子数2～3左右)，或者是可以结合有碳原子数1～2左右的烷基的苯基。另外，形成聚烷撑二醇单酯类的单酯部位(-OCOR³)的烃基也是相同的烷基、链烯基或者苯基。