[发明专利]一种硅片周转装运托盘无效
申请号: | 201210125413.3 | 申请日: | 2012-04-25 |
公开(公告)号: | CN102629565A | 公开(公告)日: | 2012-08-08 |
发明(设计)人: | 陈建;刘健;付振东 | 申请(专利权)人: | 江苏兆晶光电科技发展有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677 |
代理公司: | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人: | 周祥生;尹丽 |
地址: | 213200 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 周转 装运 托盘 | ||
技术领域:
本发明涉及一种适用于太阳能硅片生产中周转运输装置,尤其涉及硅片周转装运托盘。
背景技术:
在太阳能硅片的生产过程中必须使用硅片运输托盘,它是用于工序间硅片的中转性堆放、工序间搬运和集装运输的一种平台式堆放铲运器具。
在硅片的生产车间,为了保证操作的顺利进行和硅片的运输安全,通常使用木质的硅片托盘,其结构如图1所示,它由托板1、支撑脚2和脚垫板3组成,托板1用厚度为8毫米的胶合板制成,能满足电池硅片叠放的强度要求,在托板块1的下端固定有9个支撑脚2,在托板1的两个宽度边各设置三个,在托板1的中间设置三个支撑脚2,与宽度边的三个支撑脚2相互平行,脚垫板3设置于支撑脚2的底部,呈现“日”字形,在硅片经过分选后都挨个搁置在硅片托盘上,放置一定数量后用手动液压铲运车将硅片托盘铲运到下道工序,在实际运输过程中,出现如下不足:
一、当手动液压铲运车的插托杆4从支撑脚2与脚垫板3之间形成空隙处插入的时候,滚轮5地面从脚垫板3上的高度再滚到地面时很容易造成插托杆5的震动,从而导致托盘的震动致使搁置在上面的硅片很容易破裂。
二、由于支撑脚2的数量偏大,需要一一的将支撑脚2安设于托板1的低端,然后再将脚垫板3安装于支撑脚2的底端,导致在制作托盘的过程中操作比较繁琐。
所以,现在急需要一种可以克服现有的一些技术缺陷的新托盘。
发明内容:
本发明的目的是提供一种硅片周转装运托盘,其整体结构相对简易,节省了制造的繁琐工作,且能够有效的克服铲运车将硅片震碎的可能性。
本发明所采用的技术方案是:
一种硅片周转装运托盘,它包括托板和连体脚柱,托板为长方形木质板,连体脚柱固定在托板的下端,位于托板的边角端,其特征是:连体脚柱由支撑脚柱和连接板连接成一个整体,呈一个倒“山”形状,支撑脚柱的形状大小与一般的支撑脚相当,连接板的长度与托板的宽度边长度相当,其厚度与托板的厚度相当。
进一步,连体脚柱的数量为2个以上。
进一步,连体脚柱上的支撑脚柱的数量为2个以上。
由于本发明仅仅由托板和连体脚柱这两部分组成,其实际的制作过程非常简单,只需要将连体脚柱按照要求制造出,然后分别安装于托板的下端即可,节省了大量的生产时间,也节省了一大部分的材料,在托板的下方设置的连体脚柱,其连接板的与托板的厚度相当,在手动液压铲车的运输过程中,不会影响到硅片的承压强度,其支撑脚柱之间的空隙下部为空,能够使得铲车的插托杆在水平的地面进行移动,不会轻易导致托盘的震动,大大降低了硅片的碎片率,而且更方便于铲车铲插搬运。
附图说明:
图1为现有托盘的结构示意图;
图2为本发明的结构示意图;
图3为图2的右视图;
图中:1-托板;2-支撑脚;3-脚垫板;4-插托杆;5-滚轮;6-连体脚柱;61-支撑脚柱;62-连接板。
具体实施方式:
下面结合附图详细介绍本发明的具体实施方案。
一种硅片周转装运托盘,如图3所示,它包括托板1和三个连体脚柱6,托板1为长方形木质板,连体脚柱6固定在托板1的下端,其中两个位于托板1的宽度边,还有一个位于托板1的中间部位,均与宽度边平行,如图4所示,连体脚柱6由三个支撑脚柱61和连接板62连接成一个整体,呈一个倒“山”形状,支撑脚柱61的形状大小与一般的支撑脚相当,其长×宽×高为20×15×20毫米,连接板62的长度与托板1的宽度边长度相当,其厚度与托板1的厚度相当。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造