[发明专利]多层陶瓷双面复杂腔体结构成型方法有效
| 申请号: | 201210125410.X | 申请日: | 2012-04-25 |
| 公开(公告)号: | CN102699986A | 公开(公告)日: | 2012-10-03 |
| 发明(设计)人: | 庞学满;戴洲;曹坤 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号: | B28B3/02 | 分类号: | B28B3/02 |
| 代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
| 地址: | 210016 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 多层 陶瓷 双面 复杂 结构 成型 方法 | ||
1.一种多层陶瓷双面复杂腔体结构成型方法,包括以下步骤:
(1)首先在铝板上固定硅橡胶塞凸模,该硅橡胶塞凸模与多层陶瓷底面腔体结构相适配;
(2)然后将流延生瓷片经过打孔、印刷和开腔工序后,使其内部具有镂空腔体图形;
(3)将经过步骤(2)工序的流延生瓷片按顺序叠在铝板的硅橡胶塞凸模上,形成带双面腔体结构的多层陶瓷生料带,并使硅橡胶塞凸模填充入多层陶瓷生料带底面的腔体结构中;
(4)然后继续在上述多层陶瓷生料带上表面平铺一带镂空腔体图形的塑料片,该塑料片上的镂空腔体图形与最上层生瓷片的镂空腔体图形相同,并使塑料片与生瓷片上的镂空腔体图形重合;
(5)继续在塑料片上铺展放置软硅胶垫,该软硅胶垫为包裹有半流动性填充物的弹性软胶皮制成;
(6)最后置于塑料包封袋中经过真空包封、层压处理,获得多层陶瓷双面腔体结构。
2.根据权利要求1所述多层陶瓷双面复杂腔体结构成型方法,其特征在于:所述铝板设有定位柱,而所述硅橡胶塞凸模和流延生瓷片上对应的设有定位孔,硅橡胶塞凸模和流延生瓷片上的定位孔穿过铝板上的定位柱,从而固定在铝板上。
3.根据权利要求1所述多层陶瓷双面复杂腔体结构成型方法,其特征在于:所述硅橡胶塞凸模为整体设计。
4.根据权利要求1所述多层陶瓷双面复杂腔体结构成型方法,其特征在于:所述塑料包封袋材料采用聚苯乙烯塑料。
5.根据权利要求1所述多层陶瓷双面复杂腔体结构成型方法,其特征在于:步骤(5)中所述半流动性填充物为液态硅胶A和B的混合物经过60~80℃烘烤形成的凝胶体,其混合比例为2:1~4:1。
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