[发明专利]一种LED封装用银导电胶及其制备方法

权利要求书

1. 一种LED封装用银导电胶，其特征在于，该银导电胶具有以下的组成及质量配比：

树脂基体                    20%～35%

醇酸溶液处理过的银粉         65%～80%

所述树脂基体包括环氧树脂、固化剂、促进剂和偶联剂，每100份环氧树脂，固化剂用量为12～20份，促进剂用量为0.5～2份；偶联剂用量为1～5份。

2.根据权利要求1所述的LED封装用银导电胶，其特征在于，

所述环氧树脂为双酚F环氧树脂，环氧当量为160～180，粘度为2000～5000cps。

3.根据权利要求1所述的LED封装用银导电胶，其特征在于，所述醇酸溶液为醇和强酸或中强酸的混合溶液，醇与酸的体积比5：1～25：1，醇为乙醇、甲醇、丙醇、异丙醇中的一种或几种的混合物，酸为盐酸、硫酸、硝酸、磷酸中的一种或几种的混合物。

4.根据权利要求1所述的LED封装用银导电胶，其特征在于，所述固化剂为胺类固化剂，包括三乙胺或三乙醇胺。

5.根据权利要求1所述的LED封装用银导电胶，其特征在于，所述促进剂为咪唑类化合物。

6.根据权利要求1所述的LED封装用银导电胶，其特征在于，所述偶联剂为硅烷偶联剂。

7.根据权利要求1所述的LED封装用银导电胶，其特征在于，所述银粉为经醇酸溶液浸泡处理过的片状银粉。

8.一种权利要求1所述的LED封装用银导电胶的制备方法，其特征在于，该方法包括下述步骤：

（1）将环氧树脂、固化剂、促进剂及偶联剂按比例混合，然后超声处理、剪切搅拌均匀得到基体树脂；

（2）用醇酸溶液对原始银粉进行处理，处理完毕后将其与预设比例的基体树脂进行混合，用高速分散机进行预混，然后用轧机进行研磨生产导电银胶。