[发明专利]LED封装结构及封装成型方法

权利要求书

1.一种LED封装结构，其包括：

一LED支架；

一LED芯片，固定于LED支架的表面；

两条金属线，用于LED支架与LED芯片的连接；

多层硅胶层，封盖于LED支架、LED芯片和两条金属线上。

2.如权利要求1所述的LED封装结构，其中多层硅胶层的层数为3-6层。

3.如权利要求1所述的LED封装结构，其中多层硅胶层60的层数为5层时，该多层硅胶层包括第一硅胶层和依次封盖于其上的第二硅胶层62、第三硅胶层、第四硅胶层和第五硅胶层。

4.如权利要求3所述的LED封装结构，其中第二硅胶层中混有荧光粉。

5.如权利要求3所述的LED封装结构，其中第三硅胶层、第四硅胶层和第五硅胶层为高折射率的硅胶，其折射率由内向外逐渐降低。

6.一种LED封装结构成型方法，其包括以下步骤：

步骤1：将LED芯片与LED支架电气连接；

步骤2：将连接好的LED芯片与LED支架卡入注胶板，倒置放入第一模具中，通过注胶板上的注胶孔向模具中注满硅胶，烘烤脱模，形成第一硅胶层；

步骤3：重复步骤2，在第一硅胶层上制备硅胶层，形成多层硅胶层，完成LED封装成型方法。

7.如权利要求6所述的LED封装结构成型方法，其中多层硅胶层的层数为3-6层。

8.如权利要求6所述的LED封装结构成型方法，其中多层硅胶层的层数为5层时，该多层硅胶层包括第一硅胶层和依次封盖于其上的第二硅胶层、第三硅胶层、第四硅胶层和第五硅胶层。

9.如权利要求8所述的LED封装结构成型方法，其中第三硅胶层、第四硅胶层和第五硅胶层为高折射率的硅胶，其折射率由内向外逐渐降低。