[发明专利]一种砷化镓场效应管温度影响模型的建立方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种砷化镓场效应管(GaAs FET)温度影响模型的建立方法，它是微波功率器件仿真分析领域的一种等效电路模型实现方法，致力于表征GaAs FET关键性能参数的温度影响，评估其在高温环境下的参数退化程度，以降低应用风险，属于微电子技术领域。

背景技术

GaAs FET具有噪声系数低、频带宽、抗辐射能力强和电源附加效率高等优点，广泛应用于构成有源相控阵雷达的T/R组件。GaAs FET的性能受温度影响较大，当温度变化时，其电学特性会相应地发生改变。例如跨导在高温环境下会显著降低，这会对电路的工作性能产生不良影响。器件温度的改变主要源于环境温度(或热沉温度)的变化以及器件的自升温效应。随着GaAsFET输出功率的不断提高，自升温效应将更加显著，器件的工作环境也将变得更加恶劣。

目前，主要通过建立器件经验分析模型的方式来描述GaAs FET的输入输出特性，如Statz模型、TriQuint模型和Angelov模型等。在表征模型参数受温度的影响程度时，这些经验分析模型采用的均是对测量数据进行数值拟合的方法，而没有揭示出温度影响的物理机制，因此在器件被制造和测量之前是不能预测其性能参数以及温度影响的。如果能够在微波EDA软件中建立GaAs FET的物理基等效电路模型，就可以实现GaAs FET性能参数的计算机仿真，进而可以预测温度对其性能参数的影响。这不仅有助于器件设计人员进行结构设计和工艺参数优化，同时也可以为器件的散热设计提供必要的参考。

发明内容

1、目的：本发明的目的是提供一种砷化镓场效应管温度影响模型的建立方法，该方法可操作性强，能够预测温度对砷化镓场效应管性能参数的影响。

2、技术方案：

本发明一种砷化镓场效应管温度影响模型的建立方法，该方法具体步骤如下：

步骤1：建立能够反映GaAs FET物理结构的等效电路图：以GaAs FET的结构组成、材料属性、工艺参数、工作原理等信息为输入，建立能够反映GaAs FET物理结构的等效电路图，等效电路图中包含与偏置有关的本征元件和与偏置无关的寄生元件。

步骤2：确定等效电路模型元件与物理结构的关系：将等效电路模型中的本征元件和寄生元件表征为以器件几何尺寸和材料属性为自变量的函数表达式。

步骤3：研究确定模型元件受温度影响的物理机制：依据模型元件与GaAs FET物理结构、材料属性等之间的关系，分析模型元件受温度影响的物理机制，确定对温度变化敏感的物理参量。

步骤4：建立模型元件与温度之间的函数关系：对于受温度影响明显的物理参量，建立其与温度之间的函数关系，从而将模型元件表征为以器件物理参量和温度值为自变量的函数表达式。

步骤5：GaAs FET等效电路模型在微波EDA软件中的实现：依据建立的GaAs FET等效电路模型，在微波EDA软件中搭建等效电路图，并对电路图中的本征元件和寄生元件进行参数定义，确定可调参量，最后对等效电路模型进行封装。

步骤6：模拟GaAs FET关键性能参数随温度的变化关系：通过微波EDA软件中的直流仿真控制器和S参数仿真控制器分别进行不同温度值下的直流参数扫描和S参数扫描，以表征GaAs FET关键性能参数随温度的变化关系。

其中，步骤1中所述的建立能够反映GaAs FET物理结构的等效电路图可以通过大量公开发表的文献、报告等获得，在实际应用前需结合待分析对象的特点对其进行适当修正，如对寄生元件的合理取舍。

其中，步骤2中所述的函数自变量具体包括栅极长度、栅极宽度、栅源间距、掺杂浓度、沟道深度、耗尽层厚度、GaAs介电常数、载流子迁移率、肖特基自建势、电子饱和速度等。各个本征元件和寄生元件的取值直接影响了模型的准确程度，模型元件与物理结构之间的关系复杂，因此需要首先对GaAs FET的制作工艺进行充分调研，明确其内部的物理结构，以及各部分的材料属性和几何参数，并通过对其物理结构进行必要的合理简化，最终实现对各个模型元件的表征。模型元件与物理结构间的函数关系可以参照相关的经验公式，如Peter H.Ladbrooke模型可以用来描述本征元件和寄生元件与器件物理结构之间的函数关系。

其中，步骤3中所述模型元件受温度影响的物理机制具体包括肖特基自建势、夹断电压、载流子迁移率、电子饱和速度等诸多物理参量的温度影响规律。