[发明专利]紧包光纤及其制作方法无效
申请号: | 201210122528.7 | 申请日: | 2012-04-24 |
公开(公告)号: | CN103376502A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 朱一平;邱伟丰;杨磊;周翌东 | 申请(专利权)人: | 上海裕荣光电科技有限公司 |
主分类号: | G02B6/036 | 分类号: | G02B6/036;C03C25/00;C03C25/26 |
代理公司: | 上海集信知识产权代理有限公司 31254 | 代理人: | 洪玲 |
地址: | 201816 上海市嘉*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光纤 及其 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种用户室内布线光缆的光带元及其制作方法,更具体地说,涉及一种紧包光纤及其制作方法。
背景技术
在目前光缆技术得以普及的情况下,市场上存在各种类型和信号的光缆,但无论采用何种光缆,其内部的光纤是整根光缆品质的核心。可以说,光纤的性能及参数直接决定了光缆的好坏。
紧包光纤通常使用在决大多数光缆中,只有少数类型的光缆不采用紧包光纤。因此,紧包光纤的优劣能够决定众多光缆的品质。然而,常见的紧包光纤通常面临的一个问题是光纤不易剥离,导致产品性能受到很大的限制。另一方面,现有的光纤结构的制作较为复杂,因此成本高、生产效率低,并且对生产人员的技术要求也较高。
发明内容
本发明的目的旨在提供一种紧包光纤及其制作方法,来解决现有技术中存在的各种不足。
根据本发明,提供一种紧包光纤,包括光纤、树脂涂层和紧包材料。树脂涂层紧贴并包覆光纤,紧包材料紧贴并包覆树脂涂层。
根据本发明的一实施例,树脂涂层和紧包材料的截面均呈圆环形,树脂涂层位于里层,紧包材料位于外层。
根据本发明的一实施例,紧包材料表面设置有径向撕裂口。
根据本发明的一实施例,树脂涂层沿轴向设有分断层。
根据本发明的另一方面,提供一种紧包光纤的方法,包括以下步骤:在光纤外表面涂覆树脂涂层,在树脂涂层外包覆紧包材料,对紧包材料进行压紧收缩工艺。
根据本发明的一实施例,在紧包材料表面开设径向撕裂口。
根据本发明的一实施例,在树脂涂层沿轴向设置分断层。
采用了本发明的技术方案,将传统的紧包光纤结构简化为三层结构,并且在其表面和内部分别设置撕裂口和分断层,可以便于光纤的剥离。另一方面,本发明还提供了这种紧包光纤的制作方法,可以提高生产效率,降低成本并且减少对于生产人员的技术要求。
附图说明
在本发明中,相同的附图标记始终表示相同的特征,其中:
图1是本发明紧包光纤的截面剖视图。
图2是本发明紧包光纤制作方法的流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例进一步说明本发明的技术方案。
如图1所示,本发明的紧包光纤10包括光纤11、树脂涂层12、紧包材料13、撕裂口14及分断层15。其中,树脂涂层12和紧包材料13的截面均呈圆环形,树脂涂层12位于里层,紧包材料13位于外层,即树脂涂层12紧贴并包覆光纤11,紧包材料13紧贴并包覆树脂涂层12。
作为本发明的一种优选实施方式,这里树脂涂层12和紧包材料13的截面形状仅用作说明,并非形成对本发明的限制。常见的其他形状的光纤截面,例如矩形或多边形,同样能实现本发明的目的。
在紧包材料的表面,开设有撕裂口14,撕裂口14的撕裂方向为沿紧包光纤10的径向方向,即撕裂口14可以将紧包材料13撕开,露出内部的树脂涂层12。
在树脂涂层12和紧包材料13的分界面处设置有分断层15,分断层15的方向为沿紧包光纤10的轴向方向。当撕开紧包光纤10时,撕裂口14将紧包材料13从表面撕开至分断层15出,然后分断层15较容易地就能断开,这样可以使操作人员有一定的手感,当撕开至分断层15时,分断层15可以起到提示的作用,使操作人员不继续往下撕,从而保护紧 包材料13内部的树脂涂层12及光纤11。
如图2所示,本发明的紧包光纤10的制作方法如以下步骤:
步骤21:光纤外表面涂覆树脂涂层。
步骤22:在树脂涂层沿轴向设置分断层。
步骤23:在树脂涂层外包覆紧包材料。
步骤24:在紧包材料表面开设径向撕裂口。
步骤25:对紧包材料进行压紧收缩工艺。
本发明将传统的紧包光纤结构简化为三层结构,并且在其表面和内部分别设置撕裂口和分断层,可以便于光纤的剥离。另一方面,步骤21~25还提供了本发明紧包光纤的制作方法,可以提高生产效率,降低成本并且减少对于生产人员的技术要求。具体来说,本发明产品一次生产,工序简单快捷,因此可以使产品生产效率提高25%,紧包层后收缩小,对生产人员的操作能力要求不再像普通紧包一样高,并且能提高紧包光纤的环境性能。
本技术领域中的普通技术人员应当认识到,以上的说明书仅是本发明众多实施例中的一种或几种实施方式,而并非用对本发明的限定。任何对于以上所述实施例的均等变化、变型以及等同替代等技术方案,只要符合本发明的实质精神范围,都将落在本发明的权利要求书所保护的范围内。
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