[发明专利]一种不饱和聚酯团状模塑料及其方法和应用

说明书

[技术领域]

本发明涉及用于金属密着的团状模塑料技术领域，具体的说是一种不饱和聚酯团状模塑料及其方法和应用。

[背景技术]

原来电器马达，电磁阀线圈和电动工具的封止是由钢板覆盖，绝缘漆包覆等来实现的，近几十年以来，采用不饱和聚酯团状模塑料(BMC)封止，具有一体加工，减少工时，降低成本同时利用了热固性成型材料的良好的绝缘性和耐电压性，耐热性等优势，渐渐在以上领域得到广泛使用，成为主流。

团状模塑料(BMC)虽在以上领域的封止逐渐成为主流，但一般的团状模塑料还存在于金属钢材等的表面密着性不够好，容易剥落，从而影响性能和信赖性。为了克服此困难，通常在BMC封止的基材上进行螺纹等加工，从物理外观上使成形后的材料与金属等基材保持密着，满足扭力等指标要求。但是这样做的弊端是，造成了基材的多次加工程序，影响了成本和劳动生产率，从而影响了制品的市场竞争力。另外，封止后的部件作为电器的核心部件，机器长时间运转后，达到高温时满足相关使用要求也是必不可少的条件。现在B MC封止后的电动工具转子部件，耐高温扭力低，即使螺纹加工也仅是满足最低的高温扭力要求，难以符合更进一步的产品提高品质要求。

如国内申请CN101709141A公开了一种不饱和聚酯树脂团状模塑料的配方及其制备方法，该申请主要解决的问题是BMC的力学性能和耐电性问题，但是其中依然没有解决BMC用于密着金属的相关问题，如，其并没有给出在高温下对于金属附着力差的问题、并没有给出在成型过程中如何解决流变性差的问题、无法解决其固化时间慢、固化后表面不平整的问题，而且在具体实施环节，并没有给出该塑料的性能参数，无法获知其性能究竟如何。

[发明内容]

本发明的为了解决现有技术的不足，提高电动工具钢材与封止不饱和聚酯团状模塑料BMC固化物的密着性，解决现有技术中需要钢材等需要表面加工才可满足扭力，绝缘性，部件运转时的脱落而导致耐压性，绝缘性下降等的缺陷、提供一种可以取消钢材表面螺纹加工工序，成型后各方面性能满足甚至优于传统的包封材料的高性能BMC包封材料的配方、制备方法、和应用。

为实现上述目的设计一种不饱和聚酯团状模塑料，其特征在于所述的团状模塑料由以下原料按照以下配比制成：8～20重量份的不饱和聚酯、5～15份的低收缩剂、55～70重量份的无机填料、0.8～1.8重量份的内部脱模剂、6～20重量份的纤维增强材料、0.3～0.7重量份的固化剂、0～3重量份的苯乙烯、0.05～0.3重量份的偶联剂，所述的不饱和聚酯是由二羟基醇和二元羧酸缩聚得到的，所述的无机填料的主体是碳酸钙或氢氧化铝中的一种配以辅料玻璃粉、玻璃中空微珠制成，所述的纤维增强材料是长3～12mm的短切玻璃纤维或碳纤维或维尼纶纤维或聚酰胺纤维和硅灰石针状纤维中的一种，所述的低收缩剂的主体是聚甲基丙烯酸甲酯。

所述的不饱和聚酯由，

顺丁烯二酸酐，反丁烯二酸等不饱和二元酸，或间苯二甲酸，邻苯二甲酸酐，对苯二甲酸，己二酸，四氯邻苯二甲酸酐，丙二酸，丁二酸，戊二酸，庚二酸，山梨酸中的一种，与丙二醇，乙二醇，一缩二乙二醇，新戊二醇，一缩二丙二醇，二溴新戊二醇，双酚A衍生物，烯丙醇，氢化双酚A中的一种，

通过缩聚得到，所述的不饱和聚酯的热变形温度在130℃～160℃。

所述的低收缩剂除聚甲基丙烯酸甲酯的主体外，其余还包括聚苯乙烯，聚醋酸乙烯酯，苯乙烯乙烯丁二烯接枝共聚物，饱和聚酯，聚甲基丙烯酸甲酯，聚乙酸乙烯酯，乙酸丁酸纤维素，乙酸丙酸纤维素，聚氯乙烯，聚乙烯中的一种或多种的组合物，主体与其余部分的比例范围在40∶60至100∶0之间。

所述的无机填料选取粒径范围是1.μm～50μm一种或多种粒径，所述的无机填料除主体外，其余部分还包括玻璃粉，玻璃中空微珠，石英砂，瓷土，滑石粉，硫酸钙，二氧化硅中的一种或多种。

所述的内部脱模剂选用0.8～1.6重量份，是硬脂酸，硬脂酸锌，硬脂酸钙，硬脂酸铝，硬脂酸镁中的一种或多种。

所述的固化剂是的过氧化酮，过氧化酯，碳氢过氧化物，过氧化缩酮，氢过氧化物类，过氧化碳酸酯中的一种或多种。

所述的偶联剂是氨基丙基硅烷类，环氧基硅烷类，乙烯基硅烷和含氟硅烷偶联剂中的一种或多种。

所述的制备团状模塑料的原料和配比还包括增稠剂和/或阻聚剂，所述的增稠剂是氧化镁糊、氧化钙、氢氧化钙中的一种或多种，所述的阻聚剂是对苯二酚，对苯醌，叔丁基对苯二酚，2，5-二叔丁基对苯二酚，甲基对苯二酚中的一种或多种。