[发明专利]柔性电路板

权利要求书

1.一种柔性电路板，包括：

柔性基膜，柔性基膜包括位于一侧的液晶面板结合部分，其中，液晶面板结合部分与液晶面板结合；

驱动集成电路，位于柔性基膜的中部；

多个第一导电图案，位于柔性基膜上，并从驱动集成电路延伸到液晶面板结合部分；

焊料树脂层，暴露第一导电图案的第一部分，并覆盖第一导电图案的第二部分，其中，所述第一部分设置在液晶面板结合部分上；

焊料树脂层延伸部分，沿与第一导电图案延伸的方向平行的方向从焊料树脂层的边缘突出，

其中，焊料树脂层延伸部分附着到液晶面板的边缘，

其中，焊料树脂层延伸部分不覆盖所述多个第一导电图案。

2.如权利要求1所述的柔性电路板，其中，焊料树脂层延伸部分与液晶面板的边缘叠置。

3.如权利要求2所述的柔性电路板，其中，柔性基膜包括施加热和压的加压部分以及不施加热和压的非加压部分，其中，焊料树脂层设置在非加压部分上，焊料树脂层延伸部分设置在加压部分上。

4.如权利要求3所述的柔性电路板，还包括：

对齐标记，位于液晶面板结合部分上并位于第一导电图案的外部。

5.如权利要求4所述的柔性电路板，其中，对齐标记由与第一导电图案相同的材料形成。

6.如权利要求5所述的柔性电路板，其中，对齐标记与第一导电图案的最外侧第一导电图案相邻，焊料树脂层延伸部分朝向对齐标记突出。

7.如权利要求1所述的柔性电路板，其中，柔性基膜包括位于与柔性基膜的包括液晶面板结合部分的一侧相对的另一侧的印刷电路板结合部分，所述印刷电路板结合部分与印刷电路板结合。

8.如权利要求7所述的柔性电路板，所述柔性电路板还包括：

多个第二导电图案，位于柔性基膜上，从驱动集成电路延伸到印刷电路板结合部分。

9.如权利要求8所述的柔性电路板，其中，焊料树脂层覆盖第二导电图案的第一部分并使第二导电图案的第二部分暴露，其中，所述第二部分设置在印刷电路板结合部分上。

10.如权利要求1所述的柔性电路板，其中，第一导电图案的节距约为40um或更小。