[发明专利]输送装置

说明书

本申请是申请日为2009年2月13日、申请号为200910009510.4、发明名称为“部件测试装置”的专利申请的分案申请，其全部内容结合于此作为参考。

技术领域

本发明涉及用于对电子部件进行输送的输送装置。

背景技术

通常，在半导体芯片等这样的电子部件的制造工序中，对上述电子部件进行各种各样的测试。在上述测试中，通常使用被称作IC处理机(IC handler)的部件测试装置。在这样的部件测试装置中设置有多个输送装置，其中，这些输送装置用于将被测试的电子部件输送到部件测试装置内部中的规定的各个位置(例如供给位置、测试位置和排出位置)。这些输送装置或者将测试前的电子部件提供给部件测试装置，或者将测试前的电子部件配置在部件测试装置内的测试座(test socket)上，或者将测试完毕的电子部件从测试座上取下，或者将测试后的电子部件从部件测试装置排出。如果详细叙述，则是进行如下的动作：例如，通过作为输送装置的供给自动装置(robot)将测试前的电子部件载置在梭(shuttle)上，该梭将测试前的电子部件输送直至测试座的附近。在测试座附近的位置上，作为输送装置的测定自动装置(输送臂)把持载置在梭上的试验前的电子元部件，同时输送至测试座并配置在测试座上。此外，测定自动装置在把持结束了测试的电子部件的同时，将该电子部件从测试座装载在梭上。该梭将结束了测试的电子部件输送直至作为输送装置的回收自动装置附近。然后，回收自动装置把持结束了测试的电子部件，并将该电子部件分配给与测试结果相对应的回收托盘。

但是，在上述的部件测试装置中，一直以来就存在着在较短的时间内进行较多的电子部件的测试的要求。于是，作为缩短部件测试装置中的测试所需时间的方法，例如在日本特开2002-148307号公报中公开了缩短对测试座更换电子部件的时间的方法。在上述公报的方法中，部件测试装置、即IC处理机包括排列在一条直线上的多个测试座、以及配置成分别跨越该测试座的多对输送臂。各输送臂包括用于吸附电子部件的吸附机构、以及用于将电子部件压入测试座的压入机构。各对输送臂、即第一输送臂以及第二输送臂独立地驱动。通过尽量使第二输送臂接近第一输送臂并进行待机，从而能够缩短向测试座更换电子部件所需的输送距离，其中，该第一输送臂将电子部件压入测试座，该第二输送臂把持下一个被压入该测试座的电子部件。因此，能够缩短部件测试装置中的测试所需的总时间。

使用了测试座的、电子部件的测试所需的时间根据测试内容而不同，且也存在以下情况：电子部件的输送时间、例如将测试完毕的电子部件排出给梭所需的时间或通过梭把持测试前的电子部件并输送直至测试座的附近所需要的时间比电子部件的测试时间长。因此，在电子部件的输送时间比电子部件的测试时间长的情况下，即使采用了上述公报的方法，也并不是一定会缩短测试所需的总时间。也就是说，在第二输送臂输送电子部件的输送中，如果存在通过第一输送臂配置在测试座上的电子部件的测试终止这样的情况，则无法使上述第二输送臂接近上述第一输送臂且待机。此外，由于这些输送臂在每次电子部件的测试时进行排出和供给，所以与该每次的排出和供给相关的动作也成为了缩短整体的输送时间的限制。

发明内容

本发明的目的在于提供了用于对电子部件进行输送的输送装置。

为了实现上述目的，提供了用于进行电子部件测试的部件测试装置，该部件测试装置包括：部件供给装置，将上述电子部件提供到供给位置；输送臂，用于把持上述电子部件，以便将上述电子部件从上述供给位置输送到设置在测试位置上的测试座，并将测试完毕的电子部件从上述测试座输送到排出位置；以及部件排出装置，用于将上述电子部件从上述排出位置输出，其中，上述输送臂包括多个定位单元，其中，上述定位单元分别把持上述电子部件且相互独立地驱动，上述多个定位单元沿从上述供给位置向上述测试位置的上述电子部件的输送方向邻接排列。

附图说明

图1是本发明的一个实施方式所涉及的部件测试装置的立体图；

图2是图1的部件测试装置的部件测试部的立体图；

图3是图1的部件测试装置的输送臂的立体图；

图4A是表示基于图1的部件测试装置的电子部件的输送状态的俯视图；

图4B是图4A的正视图；

图5A是表示基于图1的部件测试装置的电子部件的输送状态的俯视图；

图5B是图5A的正视图；

图6A是表示基于图1的部件测试装置的电子部件的输送状态的俯视图；

图6B是图6A的正视图；