[发明专利]扁平式导体用电连接器有效

专利信息
申请号: 201210121712.X 申请日: 2012-04-24
公开(公告)号: CN102629723A 公开(公告)日: 2012-08-08
发明(设计)人: 万军;蔡上升;胡光才 申请(专利权)人: 东莞宇球电子有限公司
主分类号: H01R13/639 分类号: H01R13/639;H01R13/46;H01R12/59
代理公司: 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人: 彭长久
地址: 523000 广东省东莞市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 扁平 导体 用电 连接器
【说明书】:

技术领域

发明涉及电连接器领域技术,尤其是指一种用于液晶显示器信号传输的扁平式导体用电连接器。

背景技术

随着网络及通讯技术的蓬勃发展,消费者对于传输速度的要求日益提高,计算机及电子产品所使用的电连接器必须能够适合传输高频、高速的信号,因此近年来发展出低电压差分信号(Low Voltage Differential Signal,简称LVDS)连接器,利用极低的电压振幅高速颤动传输数据,具有低功耗、低误码率的优点。

现有之LVDS连接器的主要结构包括有绝缘本体、屏蔽壳体,该绝缘本体内形成有前、后端开口的容置空间,前述扁平式导体自容置空间后端开口处插入,并扁平式导体前端的连接部(金手指)露于容置空间的前端开口处;为了防止扁平式导体(如FPC或FFC等)后退脱离,通常于扁平式导体上开设一缺口,并设置限位装置扣入缺口内以固定扁平式导体,然而,传统LVDS连接器的限位装置结构复杂、组装扁平式导体时其工序较多、不利于提高生产效率,以及,有些LVDS连接器容易出现扁平式导体组装后脱出等产品不良现象。

因此,需研究出一种新的技术方案来解决上述问题。

发明内容

有鉴于此,本发明针对现有技术存在之缺失,其主要目的是提供一种扁平式导体用电连接器,其结构简单、组装方便且组装后扁平式导体牢固不易脱出,有效提高了生产效率及产品品质。

为实现上述目的,本发明采用如下之技术方案:

一种扁平式导体用电连接器,至少包括有绝缘本体,该绝缘本体一侧形成有可将前端设连接部的扁平式导体导入的开口的导槽,与之相对的另一侧形成有与对方连接器嵌合用的嵌合部,嵌合部设有与上述导槽连通的嵌合口,扁平式导体上的连接部从开口的导槽导入并定位于上述嵌合部而与对方连接器接触,对应扁平式导体两缺口所在位置,于绝缘本体上沿扁平式导体厚度方向分别开设有贯通于导槽的嵌槽,

于嵌槽内一端与绝缘本体一体形成有弹性卡扣件,另一端凸设有卡块,该弹性卡扣件包括有前后方向延伸的连接于绝缘本体上的弹性臂和上下方向凸伸的卡扣部,在扁平式导体插入后,该卡扣件的自由端在弹性臂的弹性作用下通过外部按压可卡扣于卡块上,而其上的卡扣部则突伸于导槽内,进而卡扣于扁平式导体的缺口部,以防止扁平式导体的脱落。

作为一种优选方案,于嵌槽内从绝缘本体上突伸有一连接臂,前述弹性臂与该连接臂相连接。

作为一种优选方案,所述卡扣部上设置有用于抵紧扁平式导体的抵推斜面。

作为一种优选方案,所述卡扣部上于沿扁平式导体的厚度方向设有供导正部弹性活动的让位槽。

作为一种优选方案,所述嵌合口左右两侧设有用于止挡扁平式导体前端的限位部。

作为一种优选方案,所述嵌合口前端设有用于止挡扁平式导体前端的防翘部。

作为一种优选方案,所述连接器还包括有屏蔽壳体和左右两挂钩。

作为一种优选方案,所述屏蔽壳体和左右两挂钩一体式形成,该挂钩包括有止挡部、弹性受压部和钩部,该止挡部一体连接于屏蔽壳体。

作为一种优选方案,所述屏蔽壳体位于绝缘本体内部,该屏蔽壳体上设有可固定于绝缘本体上的卡固结构。

作为一种优选方案,所述屏蔽壳的壳体基板上设有接地弹片,该接地弹片伸于导槽内并与扁平式导体接触。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:

一、通过于绝缘本体上一体形成弹性卡扣件来扣住扁平式导体,该弹性卡扣件自然状态下向上翘起,插入扁平式导体后,将弹性卡扣件下压至其卡扣部扣于绝缘本体的卡块下即可;其结构简单,易于生产制作,同时,组装方便且组装后扁平式导体牢固不易脱出,如此,有效提高了生产效率和产品品质。

二、前述卡扣部上设置有用于抵紧扁平式导体的抵推斜面,如此,卡扣部扣于绝缘本体的卡块下方后,扁平式导体受抵推斜面的压力面贴紧于导槽的底面,有效防止扁平式导体出现上下振动的现象,进一步提高了扁平式导体的组装牢固度;以及,卡扣部底端面向上凹设的让位槽,其有利于卡扣部挤入扁平式导体缺口内时发生形变,使得卡扣部更易于挤入扁平式导体缺口内,而挤入缺口内之后,抵推斜面于复位弹力作用下更紧地抵于扁平式导体上。

三、前述导槽的前端开口处向上凸设有用于向后止挡扁平式导体前端的限位部,对扁平式导体起到了进一步的限位固定作用,提高了扁平式导体的组装稳固性,提高了产品品质。

为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效,下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。

附图说明

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