[发明专利]银浆跨线印制线路板生产工艺

说明书

技术领域：

本发明涉及一种银浆跨线印制线路板生产工艺。

背景技术

传统的金属化孔双面板是用双面覆铜板，通过钻孔和化学成铜、电镀铜的生产工艺将基板不同面的铜线路连接成一个回路，它需要用双面覆铜板，并且在化学和电镀生产过程会产生有毒废液而污染环境，另外生产成本较高产，生产周期较长，生产效率较低。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明的目的是提供一种银浆跨线印制线路板生产工艺，采用该工艺能在单面覆铜板上制成双层导电线路，即用银浆印刷成跨线将不相邻的多个回路联成一个几乎是相同电位的回路，并且，银浆跨线与底下的铜导线有相当高的绝缘阻抗，能适应电路原设计的使用要求。

为了实现上述目的，本发明采用如下技术方案：银浆跨线印制线路板生产工艺，其是：开料—磨边—NC钻孔—去毛刺—印刷前处理—印刷反面阻焊油墨、UV固化—印刷图形油墨、UV固化—蚀刻、去油墨—阻焊印刷前处理—印刷正面阻焊油墨、UV固化—印刷正面文字、UV固化—印刷反面文字、UV固化—印刷前处理—印刷绝缘层1油墨、UV固化—印刷绝缘层2油墨、UV固化—银浆跨线印刷前处理—印刷银浆跨线—银浆热风固化—印刷前处理—印刷银浆保护层1油墨、UV固化—印刷银浆保护层2油墨、热风固化—有铅热风整平—冲切—通断路检测—低电阻检测—成品检验—包装、出货。

为了能使绝缘层表面应力降低，把第一层绝缘油墨固化时的光能量实际控制在650～750mj/cm²，使油墨处于半固化状态，使其铅笔硬度在HB～1H之间，提高了银浆跨线与绝缘层的密着性，消除了银浆与绝缘层分离现象。

第二层绝缘层油墨固化的UV光能量控制在700～800mj/cm²的半固化状态，增强绝缘层与银浆跨线的结合力。

银浆跨线：采用单面PCB丝网印刷工艺，选择能满足银浆跨线的阻值要求的170目丝网和40μm厚度菲林制成印刷网版，使每次印刷的银浆跨线厚度保持相对一致，以保持产品银浆跨线阻值稳定性。

第一层银浆跨线保护层油墨的UV光能量控制在700～800mj/cm²的半固化状态，增强绝缘层与银浆跨线的结合力。

一．选用低电阻率的美国埃奇森976-SSHV(或韩国太阳NS-FSP04)银浆作为跨线印刷材料，以保证跨线连接的线路有相对较低的电位差；

二．选用铅笔硬度较低的上海祥乐田村USR-11G-11紫外光固化型阻焊油墨作为两导电层之间的绝缘层油墨和银浆保护层，并控制油墨固化的光能量工艺参数，既能保证绝缘性，又要做到绝缘层与银浆跨线有好的密着性；

三．选择具有脱脂和去除铜箔氧化的清洗液及水洗组合作为银浆跨线印刷前处理工艺，保证银浆与铜盘有较强的密着性，降低银浆与铜盘的接触电阻。

四. 选用热固化阻焊油墨作为最后一道银浆跨线保护层油墨，以更好的保护银浆跨线，提高产品的耐热冲击性，产品在经过有铅热风整平、回流焊和波峰焊的高温冲击后，银浆跨线阻值有较小的变化率。

本发明的银浆跨线印制线路板与金属化孔双面板比较：银浆跨线印制线路板生产工艺技术是通过丝网印刷工艺，在单面覆铜薄板上形成双层线路板，它比金属化孔双面板工艺生产的产品生产周期短，效率高，更适应产品大批量生产；最主要的是不使用化学电镀工艺，也就没有破坏环境的废液产生，并且比金属化孔双面板节约了50%的铜原料，也大大降低了产品钻孔成本, 符合清洁生产的理念，对环境保护有积极的意义。

具体实施方式

下面结合附图进一步说明：

一种上实电器N300印刷线路板产品用于汽车仪表盘，此线路板就是采用银浆跨线单面印刷线路板生产技术工艺生产的。

银浆跨线印制线路板生产工艺：其是：开料—磨边—NC钻孔—去毛刺—印刷前处理—印刷反面阻焊油墨、UV固化—印刷图形油墨、UV固化—蚀刻、去油墨—阻焊印刷前处理—印刷正面阻焊油墨、UV固化—印刷正面文字、UV固化—印刷反面文字、UV固化—印刷前处理—印刷绝缘层1油墨、UV固化—印刷绝缘层2油墨、UV固化—银浆跨线印刷前处理—印刷银浆跨线—银浆热风固化—印刷前处理—印刷银浆保护层1油墨、UV固化—印刷银浆保护层2油墨、热风固化—有铅热风整平—冲切—通断路检测—低电阻检测—成品检验—包装、出货。