[发明专利]漆包线浸焊用高温抗氧化无铅焊棒

说明书

技术领域

本发明属于焊接材料，涉及手工浸焊或机器自动浸焊的高温抗氧化无铅焊料 

背景技术

随着环保意识的不断增强，人类对环境保护的要求也越来越高。电子产品用的传统铅锡软钎焊料，已逐步被无铅软钎焊料所代替。近年来，无铅软钎焊料的需求量急剧上升，品种也不断翻新。常用的无铅软钎焊材品种很多，其使用温度均低于300℃，超过300℃后焊材氧化严重。由于无铅软钎焊料相对铅锡钎焊料而言成本较高、损耗较大，且在使用过程中会导致被焊件浸焊时尺寸变细以影响产品质量。 

发明内容

本发明要解决目前无铅焊料使用温度偏低，抗氧化性能差，成本高，被焊件浸焊后溶蚀度高等问题，为此提供本发明的溱包线浸焊用高温抗氧化无铅焊棒，这种焊棒使用温度较高，抗氧化性能好，价格低廉，生产资源丰富。 

为解决让述问题，本发明采用的技术方案其特殊之处是以所述焊棒重量为基准，由以下含量的组分组成：2.0～5.0％Cu，0～0.1％Sb，0～0.15％In，0.01～0.5％Ni，0.002～0.1％Ga，0.002～0.15％P，0.01～2.0％Ce，余量Sn。 

本发明一种相对优选的方案是是以所述焊棒重量为基准，由以下含量的组分组成：2.0～5.0％Cu，0.01～0.03％Sb，0.002～0.1％In，0.01～0.5％Ni，0.002～0.1％Ga，0.002～0.15％P，0.01～2.0％Ce，余量Sn。 

本发明另一种相对优选的方案是是以所述焊棒重量为基准，由以下含量的组分组成：2.0～5.0％Cu，0.02～0.15％In，0.01～0.5％Ni，0.02～0.1％Ga，0.002～0.1％P，0.01～2.0％Ce，余量Sn。 

本发明又一种相对优选的方案是以所述焊棒重量为基准，由以下含量的组分组成：2.0～5.0％Cu，0.01～0.1％Sb，0.01～0.5％Ni，0.002～0.1％Ga，0.002～0.1％P，0.01～2.0％Ce，余量Sn。 

本发明技术方案的基本构思是，采用高锡、无银、低铜、低镍，添加一定量的稀土和元素铟、镓、磷、锑，作为合金化元素来制备高温抗氧化无铅 焊料。 

加入铜(Cu)、镍(Ni)元素，可以提高焊料使用温度，加入镓(Ga)、磷(P)元素，能显著提高焊料合金的抗氧化性能，降低高温焊接过程中焊料的氧化程度，加入稀土铈(Ce)镧系元素，不但能改善焊料合金的润湿性，而且可以细化晶粒，显著提高锡-铜-镍合金的力学性能、焊接性能和冷热加工性能，以满足电子工业元器件焊接对焊料的要求。本发明是一种高温抗氧化、无毒、无污染、综合性能优越、价格低廉、环保性好的高温抗氧化无铅焊料。 

具体实施方式

本发明的漆包线浸焊用高温抗氧化无铅焊棒，以其重量为基准，所含组分及其含量由以下列表的实施例给出(注：组分元素前数字为重量百分数)。