[发明专利]高柔韧性聚酯薄膜铝箔复合材料及其制作工艺有效
申请号: | 201210120032.6 | 申请日: | 2012-04-23 |
公开(公告)号: | CN102673051A | 公开(公告)日: | 2012-09-19 |
发明(设计)人: | 庾建桥 | 申请(专利权)人: | 琨诘电子(昆山)有限公司 |
主分类号: | B32B15/09 | 分类号: | B32B15/09 |
代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
地址: | 215321 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔韧性 聚酯 薄膜 铝箔 复合材料 及其 制作 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及的是复合材料技术领域,具体涉及的是一种高柔韧性聚酯薄膜铝箔复合材料及其制作工艺。
背景技术
铝箔按形状可分为卷状铝箔和片状铝箔,现有铝箔深加工毛料大多数呈卷状供应,只有少数手工业包装场合才用片状铝箔。铝箔按状态可分为硬质箔、半硬箔和软质箔。①硬质箔:轧制后未经软化处理(退火)的铝箔,不经脱脂处理时,表面卜有残汕。因此硬质箔在印刷、贴合、涂层之前必须进行脱脂处理,如果用于成形加工则可直接使用。②半硬箔:铝箔硬度(或强度)在硬质箔和软质箔之间的铝箔,通常用于成形加工。③软质箔:轧制后经过充分退火而变软的铝箔,材质柔软,表面没有残油。目前大多数应用领域,如包装、复合、电工材料等,都使用软质箔。
随着社会的发展和加工水平的不断提高,铝箔产品的需求量在不断的增大,而产品的复杂化也在不断加深,尤其孔比较多,孔径比较小,像传统的作业手法原物工撕孔或用竹筷戳孔已远远满足不了客户的需求,达到客户的要求,不能配合客户的进度。现有工厂为了进一度扩大厂内产能,提高质量,各工厂主要从两方面进行:一是产线大量招人,加强员工技术的培训;二是工程上,制作治具,提高作业效率。然而这样做,客观上确实产能得到了一定的提高。但是,漏穿孔,脏污,铲胶,产品未冲断等不良现象一直不能得到很好的改善,导致一而再的客诉;而且现有铝箔复合材料存在着屏蔽效能差、阻抗高、延展性差的缺陷,满足不了现有等离子液晶显示器,台式电脑,笔记本电脑等高科技产品的EMI,EMS导电屏蔽要求。
而且现有生产出来的铝箔由于包装时成卷收起,用纸箱密封;因此,存在着不防潮,产品取拿以及使用不便,在使用时与空气接触久容易氧化变暗或破碎,摩擦、触摸等都会掉色,导致产品导电性能受到影响。
发明内容
针对现有技术上存在的不足,本发明目的是在于提供一种质地柔软、阻抗低、工艺简单、防氧化、作业效率高,延展性和屏蔽效能好的高柔韧性聚酯薄膜铝箔复合材料及其制作工艺,能按客户要求提供特殊尺寸和规格,确保导电性能,满足等离子液晶显示器,台式电脑,笔记本电脑及周边设备,手机和通讯通信设备等电子产品的EMI,EMS导电屏蔽要求。
为了实现上述目的,本发明是通过如下的技术方案来实现:
本发明的高柔韧性聚酯薄膜铝箔复合材料,其成份包括铝(AL)、丙烯酸酯类共聚物(Acrylic acid Adhesive)、木质纤(Wood)、乙酸乙酯(Ethyl Acetate)和硅油(Si);其百分重量含量如下:
该材料化学成份的百分比含量为Cu0.03-0.039%、S0.022-0.0229%、Fe0.035-0.039%、Mn0.03-0.039%、Mg0.04-0.049%、Zn0.05-0.059%、AL99.65-99.69%。
一种利用上述的高柔韧性聚酯薄膜铝箔复合材料的软用铝箔,该软用铝箔厚度为0.05mm~1.0mm。
上述软用铝箔的制作工艺,其工艺步骤包括:铝锭熔炼、铸轧、冷轧、中间退火、冷轧、铝箔毛料、粗轧、中轧、精轧和分切工艺;其特征在于,其还包括机台背胶,在收卷软用铝箔表面的背层通过复卷机覆盖蓝色聚酯薄膜;
精密全自动模切成型,在慢走丝切割机的钢板上用线铜丝切割,慢走丝后,在慢走丝切割机的切割间隙为0.03毫米位置上装钢刀,产品孔通过精密全自动模切机在打掉的同时,废料即余料被震掉由镂空处直接排出,产品冲半断;
清洁处理,产品表面应清洁、干净、平滑、干燥、无油脂或其它污染物, 然后收卷,包装入库。
本发明通过产品冲半断,方便客户作业,而且冲压厂的产能要比平时手工作业提高4-5倍。上述包装软用铝箔时,在收卷软用铝箔表面的背层覆盖蓝色聚酯薄膜,然后收卷包装,避免了产品的氧化,起到很好的保护作用,而且在模切成型时,加背的蓝模起到了撕边穿孔的作用,改变了以往用人工穿孔撕边的状况,即快速质量又好,避免了作业过程的机器,人为滑伤;其具有质地柔软、阻抗低、工艺简单、防氧化、作业效率高,延展性和屏蔽效能好的优点,能按客户要求提供特殊尺寸和规格,确保导电性能,满足等离子液晶显示器,台式电脑,笔记本电脑及周边设备,手机和通讯通信设备等电子产品的EMI,EMS导电屏蔽要求。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。
实施例:
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