[发明专利]一种无邦定LED芯片倒装结构无效
| 申请号： | 201210119812.9 | 申请日： | 2012-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN102637804A | 公开（公告）日： | 2012-08-15 |
| 发明（设计）人： | 刘大伟;李钊英 | 申请（专利权）人： | 木林森股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 吴聘玉 |
| 地址： | 528400 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 无邦定 led 芯片 倒装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种无邦定LED芯片倒装结构，包括硅片、LED芯片及引线框，其特征在于：所述硅片正面印刷有电路，且硅片反面设有正极焊盘及负极焊盘，所述硅片上设有正极导电通路及负极导电通路，所述电路通过正极导电通路及负极导电通路分别与正极焊盘及负极焊盘电性连接，所述LED芯片一面印刷有与电路相应的电极，该电极通过透明导电材料与电路电性结合，所述正极焊盘及负极焊盘分别与引线框电性连接。
2.根据权利要求1所述的一种无邦定LED芯片倒装结构，其特征在于：所述正极导电通路包括相对设置的第一连通孔，负极导电通路包括相对设置的第二连通孔，且第一连通孔及第二连通孔中沉积有导电金属。
3.根据权利要求1所述的一种无邦定LED芯片倒装结构，其特征在于：所述正极焊盘及负极焊盘分别通过导电银胶或锡膏与引线框电性连接。
4.根据权利要求3所述的一种无邦定LED芯片倒装结构，其特征在于：所述导电银胶或锡膏需经过高温烧结。
5.根据权利要求1所述的一种无邦定LED芯片倒装结构，其特征在于：所述硅片反面设有与硅片相贴的热沉。
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