[发明专利]一种镶嵌式门扇及其制造工艺有效

专利信息
申请号: 201210119805.9 申请日: 2012-04-23
公开(公告)号: CN102619445A 公开(公告)日: 2012-08-01
发明(设计)人: 刘传清;刘晓俊;艾久祥;田世斌;朱兵;杨正东;龚举国;向祖勇;梁贤平 申请(专利权)人: 重庆星星套装门有限责任公司
主分类号: E06B3/74 分类号: E06B3/74
代理公司: 重庆市恒信知识产权代理有限公司 50102 代理人: 刘小红
地址: 405400 *** 国省代码: 重庆;85
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摘要:
搜索关键词: 一种 镶嵌 门扇 及其 制造 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及木质门制造领域,特别是一种镶嵌式门扇制造。

背景技术

木质室内套装门的门扇的外形多样,但总体上不外乎分为镶嵌式(嵌板式)、平板式和型板门扇。镶嵌式木门扇是我国的传统式用门之一,所制作的实木门具有木材利用率高、安全环保等诸多优点,但目前镶嵌式门扇的结构设计和工艺制作,很大程度仍然沿袭着传统的方法。在传统方法中,需要对门扇边棂、顶底梁以及锁梁等侧边进行铣槽,然后从侧边插装嵌入鼓板。

在传统制作过程中,槽底与鼓板锥(隼)顶在设计上和铣槽过程中就要考虑留适度间隙,以防热(潮)长冷(干)缩。但是,这样的构造对加工精度和设备的要求高,通常依此法制作的镶嵌板式门扇,在使用过程中会出现耐候性差的现象。诸如:棂与梁端企合处出现裂缝;鼓板周沿与棂、梁槽口边沿受热(潮)长冷(干)缩的影响,出现饰漆交接处漆膜裂口;严重的尚出现结构非光面没漆饰处外露和门扇整体翘曲变形等质量问题。

另外,传统工艺的棂与梁的结构采取的是孔隼结构。现多以对应开钻同心、同径园孔,梁(中棂)端开铣企槽,用园柱销(隼)布常温干固胶,侧向(相对于园柱销为轴向)加压组装。工艺路线复杂,产品质量难以控制,需用的专用设备较多,投入和使用费用高,生产效率较平板式及型板门扇生产作业效率低。

发明内容

本发明的目的是提供一种整体性能稳定的门扇,该门扇的构件互为咬合,克服传统门扇脱隼裂缝、鼓板与棂、梁外表饰漆交接处漆膜裂口、裸露等问题。

本发明的另一目的是提供一种制造上述门扇的方法,该方法采取类似积木式的工艺结构设计,简化了传统工艺的复杂程序,变镶嵌式门扇的生产为类似平板式及型板门扇生产方法,无需专用机具和昂贵工装设备,生产效率大为提高。

为实现本发明目的而采用的技术方案是这样的,一种镶嵌式门扇,包括门扇骨架和嵌板,所述门扇骨架是由面板和芯材复合而成。所述芯材的宽度小于面板,从而形成所述门扇骨架内侧的凹企口。所述嵌板镶嵌在所述凹企口内。

本发明所公开的门扇具有整体性能稳定,使用质量可靠的特点。针对现行镶嵌式门扇在使用过程中存现的质量问题,所涉及零部件互为咬合加压一次热固而整体成形,具有厚实、坚固的一整体质感。嵌板和门扇骨架间留有空隙,在受热(潮)长冷(干)缩的候变过程中,避免了传统铣槽插装门扇出现的脱隼裂缝、鼓板与棂、梁外表饰漆交接处漆膜裂口、裸露等变形现象。同时,嵌板或鼓板抗冲击力较传统铣槽插装非胶固的大为增强。

本发明公开镶嵌式门扇制造工艺,包括构件制备和拼装过程,

所述构件制备包括:门扇骨架、嵌板和花线的制备,所述门扇骨架包括面板和芯材,所述芯材的宽度小于面板,所述花线的一侧是台阶状凸榫;

用所制备的构件拼装门扇,其过程中,采用胶合的方式使相叠放的构件连接,包括以下步骤:

a)将第一层面板拼接成门扇骨架;

b)在步骤a)所拼接的面板上叠放芯材,使得门扇骨架内侧形成台阶;

c)在所述门扇骨架内侧的台阶上叠放第一层花线,所述花线的台阶状凸榫与门扇骨架内侧的台阶相配合;

d)在步骤c)所叠放的第一层花线上叠放嵌板;

e)在步骤d)所叠放的嵌板的四周叠放第二层花线;

f)在所述芯材上叠放第二层面板,使得步骤e)所叠放的第二层花线的台阶状凸榫镶嵌在所述嵌板、芯材和第二层面板所围成的凹槽中。

本发明由于上述结构,其优点是:采取类似积木式的工艺结构设计,简化了传统工艺的复杂制作程序。每一个部件都可以标准化预制,生产效率大为提高。

生产过程无需铣槽等复杂操作,即不需要专用机具和昂贵工装设备,对工人的技能要求低,投入省、成本低。

本发明提供的门扇及其制造方法,对用材没有特殊要求,材料利用率高,具有制造成本低的特点。

附图说明

本发明的装置可以通过附图给出的非限定性实施例进一步说明。

图1为本发明的工艺流程示意图;

图2为本发明的产品结构图。

图中:1-顶梁;2-底梁;3-边棂;4-锁梁;5-中棂;6-嵌板;7-面板;8-芯材;9-花线。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明,但不应该理解为本发明上述主题范围仅限于下述实施例。在不脱离本发明上述技术思想的情况下,根据本领域普通技术知识和惯用手段,作出各种替换和变更,均应包括在本发明范围内。

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