[发明专利]导气砖及其导气墙及应用该砖墙的粉煤干馏炭化室有效
申请号: | 201210119488.0 | 申请日: | 2012-04-23 |
公开(公告)号: | CN102634359A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 张永发;郭红生;陈磊;梁言 | 申请(专利权)人: | 太原理工大学 |
主分类号: | C10B53/04 | 分类号: | C10B53/04;C10B47/06;C10B27/00 |
代理公司: | 太原科卫专利事务所(普通合伙) 14100 | 代理人: | 戎文华 |
地址: | 030024 *** | 国省代码: | 山西;14 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 导气砖 及其 导气墙 应用 砖墙 粉煤 干馏 炭化 | ||
1.一种导气砖,其所述导气砖(13)是其内部具有气体通道结构的收气砖(1)和排气砖(5);
所述收气砖(1)是其两侧底部向内中顶端面设置有“人”型结构(3)的内置气体通道砖;所述“人”型结构(3)的内置气体通道砖的两侧下部通道空间是倒直角三角体空腔结构(4),其上端直角面与自然下落的粉煤构成气体通道结构;
所述排气砖(5)是其底端面到中部两侧端面设置有“T”型结构(6)的内置气体通道砖,或者是其中设置有“一”型结构(7)的气体通道砖。
2.一种应用权利要求1所述的导气砖砌筑的导气墙,其所述导气墙(12)是由若干个收气砖(1)与其连通的“T”型结构(6)或“一”型结构(7)的排气砖(5)构成至少一个纵向气体通道(11)和横向气体通道(10)构成,其纵向气体通道(11)的顶端设置有气体总通道(9),底端设置有焦油通道(15);或者
所述导气墙(12)是由若干个收气砖(1)和其连通的“T”型结构(6)或“一”型结构(7)的排气砖(5)与若干个标砖(13)隔置砌筑构成至少一个纵向气体通道(11)和横向气体通道(10)构成,其纵向气体通道(11)的顶端设置有气体总通道(9),底端设置有焦油通道(15)。
3.如权利要求2所述的导气墙,其所述气体总通道(9)和焦油通道(15)是水平设置或者是微倾斜结构设置,其微倾角为3~12°。
4.如权利要求2所述的导气墙,其所述纵向气体通道(11)的流速为1.43~4.44m/s。
5.一种应用权利要求2所述的导气墙的粉煤干馏炭化室,其所述炭化室(16)是其位于炭化室(16)中线,并平行于燃烧室(18)设置有由导气砖(13)构成的导气墙(12),并在导气墙(12)的两面设置有支撑墙(17)。
6.如权利要求5所述的粉煤干馏炭化室,其所述粉煤的粒径小于10mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于太原理工大学,未经太原理工大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210119488.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体封装件
- 下一篇:存储介质,再现方法和记录方法