[发明专利]一种PCB五频天线

说明书

(一)技术领域：

本发明属于电子移动终端的天线领域，具体涉及一种PCB五频天线。

(二)背景技术：

普通PIFA天线实现多频段覆盖的技术比较单一，如五频天线一般要求天线高度6-8mm，天线面积600-800mm2，结构上常用钢片、FPC、LDS等工艺材质实现。天线的高度要求制约了移动终端的厚度，不利于小型化的要求，而且天线的成本不能进一步降低。而目前PCB多频天线的研究并不多，同样净空区下，PCB天线比普通天线带宽要窄很多，导致PCB天线要达到普通天线的性能则要求净空区很大，不利于移动终端主板的layout走线。

(三)发明内容：

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于：提供一种PCB五频天线，实现降低天线成本；改善PCB天线带宽；减小人头手对天线的影响；降低PCB天线对净空区的要求；开发适合于超薄手机的天线技术等目的。

本发明是通过以下的技术方案实现的：

一种PCB五频天线，包括接地平面，馈电点，主辐射体，至少一个匹配元件以及第一接地寄生片和第二接地寄生片，所述的主辐射体是设于PCB板上的带状线，其一端电连接于所述的馈电点，所述的第一接地寄生片和第二接地寄生片分别设置于所述主辐射体的两边，且电连接于所述的接地平面，至少有一个匹配元件在所述主辐射体的中段并联到接地平面，其余的匹配元件在馈电点处形成pi形匹配。

有两个寄生单元，分别位于主辐射体的两边，决定了高频的第二第三谐振点。采用天线主辐射体中段加载匹配元件的方式增加带宽。而一般天线匹配仅在馈点处。采用双寄生技术比单寄生天线有更好的带宽。采用了天线阻抗相位调整技术，再结合pi型匹配来增加低频带宽。而一般天线的阻抗相位不能充分发挥出pi型匹配的最大作用。

作为上述技术方案的改良，本发明的进一步技术方案如下：

进一步，上述的主辐射体局部近似螺旋型走线。

天线主辐射体走线局部近似螺旋形。螺旋形的位置决定着高频的第一个谐振点。

局部螺旋及交叉走线来增加高频带宽而同时兼顾了低频带宽的技术。克服了一般天线属于平面天线的局限性，不能交叉走线。

进一步，上述的PCB可以是单层也可以是多层，各层之间过孔连接。

进一步，上述的匹配元件可以是电容或者电感。

进一步，上述的接地平面是移动终端主板的覆铜面。

进一步，上述的馈电点连接于移动终端的微带线上。

本发明的有益效果在于：天线成本非常低，体积薄小，而在有限的环境下实现五频以上的带宽覆盖，同时因PCB天线离人手远的特点达到改善人头手模式下的辐射问题。本发明可以广泛应用于天线有适当净空区的超薄移动终端。

(四)附图说明：

图1是本发明一个具体实施例的结构示意图；

图2是本发明四个匹配元件时的仿真实测图；

图3是本发明一个匹配元件时的仿真实测图。

(五)具体实施方式：

下面结合附图对本发明作详细的说明，但不作为对本发明的限定：

如图1所示，本实施例包括接地平面1，馈电点6，主辐射体2，至少一个匹配元件5以及第一接地寄生片3和第二接地寄生片4，所述的主辐射体2是设于PCB板上的带状线，其一端电连接于所述的馈电点6，所述的第一接地寄生片3和第二接地寄生片4分别设置于所述主辐射体2的两边，且电连接于所述的接地平面1，至少有一个匹配元件5在所述主辐射体2的中段并联到接地平面1，其余的匹配元件5在馈电点6处形成pi形匹配。

有两个寄生单元，分别位于主辐射体的两边，决定了高频的第二第三谐振点。采用天线主辐射体2中段加载匹配元件5的方式增加带宽。而一般天线匹配仅在馈点处。采用双寄生技术。比单寄生天线有更好的带宽。采用了天线阻抗相位调整技术，再结合pi型匹配来增加低频带宽。而一般天线的阻抗相位不能充分发挥出pi型匹配的最大作用。

本实施例的主辐射体2局部近似螺旋型走线。

天线主辐射体2走线局部近似螺旋形。螺旋形的位置决定着高频的第一个谐振点。

局部螺旋及交叉走线来增加高频带宽而同时兼顾了低频带宽的技术。克服了一般天线属于平面天线的局限性，不能交叉走线。

本实施例的PCB可以是单层也可以是多层，各层之间过孔连接。

本实施例的匹配元件5可以是电容或者电感。

本实施例的接地平面1是移动终端主板的覆铜面。

本实施例的馈电点6连接于移动终端的微带线上。