[发明专利]镶嵌式板状氧传感器及其制备方法无效
申请号: | 201210119371.2 | 申请日: | 2012-04-23 |
公开(公告)号: | CN102636527A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 党桂彬;杨世养;冯江涛 | 申请(专利权)人: | 常州联德电子有限公司 |
主分类号: | G01N27/26 | 分类号: | G01N27/26 |
代理公司: | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人: | 沈兵 |
地址: | 213000 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 镶嵌 式板状氧 传感器 及其 制备 方法 | ||
1.一种镶嵌式板状氧传感器,包括陶瓷加热器(1)、氧化锆敏感元件(2)、玻璃釉密封层(3)、发热电路(4)、参比气通道(5)、氧化铝基体(11)和凹槽(12),陶瓷加热器(1)内设有氧化锆敏感元件(2),陶瓷加热器(1)与氧化锆敏感元件(2)通过玻璃釉密封层(3)连接,其特征是,陶瓷加热器(1)由氧化铝基体(11)和凹槽(12)组成,氧化铝基体(11)上表面上设有凹槽(12),下表面上设有发热电路(4),氧化锆敏感元件(2)与凹槽(12)之间设有参比气通道(5)。
2.根据权利要求1所述的镶嵌式板状氧传感器,其特征是,氧化锆敏感元件(2)一侧设有内电极(7),另一侧设有外电极(8),外电极(8)表面覆有多孔保护层(6)。
3.根据权利要求1所述的镶嵌式板状氧传感器,其特征是,发热电路(4)前部覆有一层玻璃釉绝缘层(9),后部露出形成两个发热电路引脚(10)。
4.一种镶嵌式板状氧传感器制备方法,其特征是,其制备方法包括以下步骤:
一. 陶瓷加热器(1)以烧结致密的95氧化铝陶瓷为基体,在氧化铝基体(11)表面开设凹槽(12);
二. 在带凹槽(12)的氧化铝基体(11)下表面采用厚膜丝网印刷工艺印刷发热电路(4),在发热电路(4)的前部印刷玻璃釉绝缘层(9),后部露出形成两个发热电路引脚(10),然后再1200℃的空气中烧结,随炉冷却后发热电路(4)、玻璃釉绝缘层(9)和氧化铝基体(11)紧密结合形成一体;
三. 氧化锆敏感元件(2)是以烧结致密的5摩尔钇稳定氧化锆为基体制成长条形薄片,薄片厚度为0.4mm-0.6mm,在薄片的上下表面分别印刷内电极(7)和外电极(8),同时,在外电极(8)表面印刷多孔保护层(6),然后再1200℃的空气中烧结,随炉冷却后内电极(7)、外电极(8)、多孔保护层(6)和氧化锆基体(11)紧密结合形成一体;
四. 将氧化锆敏感元件(2)镶嵌在陶瓷加热器(1)的凹槽(12)内,接缝处填充玻璃釉密封层(3),在1200℃的空气中烧结,随炉冷却后氧化锆敏感元件(2)和陶瓷加热器(1)通过玻璃釉密封层(3)紧密结合形成一体,最终形成镶嵌式板状氧传感器。
5.根据权利要求4所述的镶嵌式板状氧传感器制备方法,其特征是,所述参比气通道(5)由氧化锆敏感元件(2)与陶瓷加热器(1)的凹槽之间形成,参比气通道(5)与大气连通,该参比气通道(7)宽度为0.8mm-1.0 mm,高度为0.4mm-0.5mm。
6.根据权利要求4所述的镶嵌式板状氧传感器制备方法,其特征是,所述发热电路(4)的印刷浆料由金属钯粉、金属铂粉、玻璃料以及有机溶液料混合组成,其中金属钯粉、铂粉以及玻璃料的粒度为1.5-2.5微米,钯粉、铂粉以及玻璃料的重量比为:钯粉为80-85;铂粉为3;玻璃料为12-17。
7.根据权利要求4所述的镶嵌式板状氧传感器制备方法,其特征是,所述内电极(7)以及外电极(8)的印刷浆料由金属铂粉、球形石墨粉、玻璃料以及有机溶液料混合组成,其中金属铂粉、球形石墨粉以及玻璃料的粒度为1.5-2.5微米,金属铂粉、球形石墨粉以及玻璃料的重量比为:金属铂粉为75-80;球形石墨粉为10,玻璃料为10-15。
8.根据权利要求4所述的镶嵌式板状氧传感器制备方法,其特征是,所述多孔保护层(6)的印刷浆料由5摩尔钇稳定氧化锆粉、球形石墨粉、玻璃料以及有机溶液料混合组成,其中氧化锆粉的粒度为0.3-0.4微米,球形石墨粉以及玻璃料的粒度为1.5-2.5微米,氧化锆粉、球形石墨粉以及玻璃料的重量配比为:氧化锆粉为78-82;球形石墨粉为5;玻璃料为13-17。
9.根据权利要求4所述的镶嵌式板状氧传感器制备方法,其特征是,所述玻璃釉绝缘层(9)、玻璃釉密封层(3)、发热电路(4)印刷浆料中的玻璃料、多孔保护层(6)印刷浆料中的玻璃料、内电极(7)印刷浆料中的玻璃料以及外电极(8)印刷浆料中的玻璃料均由玻璃釉粉构成,该玻璃釉粉为一种无铅中温玻璃釉粉,其粒度为1.5-2.5微米,各成分重量比为:氧化铝为29;氧化锆为27;氧化硅为32;氧化锂为4;氧化铋为5;氧化锌为3。
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