[发明专利]一种片式多层陶瓷电容电介质瓷浆及电介质制备方法

权利要求书

1.一种片式多层陶瓷电容电介质瓷浆，主要成分为钛酸钡，其特征在于还包括一助烧剂，所述助烧剂包括水玻璃和二氧化硅；其中，所述水玻璃占钛酸钡的质量比为1％～10％，二氧化硅占钛酸钡的质量比为0.8％～1.2％。

2.如权利要求1所述的电介质浆料，其特征在于所述钛酸钡占电介质浆料的质量比为92％～97％，所述水玻璃占钛酸钡的质量比为3％～4％，二氧化硅占钛酸钡的质量比为1％。

3.一种片式多层陶瓷电容电介质制备方法，其步骤为：

1)选取设定量的主成分钛酸钡，以及助烧剂、稀释剂、分散剂、粘结剂A，放入球磨机进行球磨；其中，所述助烧剂包括水玻璃和二氧化硅，所述水玻璃占钛酸钡的质量比为1％～10％，二氧化硅占钛酸钡的质量比为0.8％～1.2％；

2)球磨设定时间，然后向球磨后的浆料中添加设定量的粘结剂B，继续进行球磨；

3)球磨设定时间后，将所得浆料进行涂板烧结，得到电介质材料。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于所述钛酸钡占电介质浆料的质量比为92％～97％，所述水玻璃占钛酸钡的质量比为3％～4％，二氧化硅占钛酸钡的质量比为1％。

5.如权利要求3或4所述的方法，其特征在于所述烧结的温度范围为100°～600°。

6.如权利要求5所述的方法，其特征在于所述烧结的温度为100°。

7.如权利要求3或4所述的方法，其特征在于所述烧结时的环境湿度范围为40％～60％。

8.如权利要求3或4所述的方法，其特征在于步骤2)设定时间为2小时，步骤3)球磨时间为1小时；采用多次烧结方式进行所述烧结，所述烧结总时间为1.5小时。

9.如权利要求3所述的方法，其特征在于粘结剂A的主要成分为聚氨酯丙烯酸酯；粘结剂B主要成分为：二元胺、咪唑类化合物、硅烷偶联剂。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于粘结剂A与粘结剂B的比例为5∶1。