[发明专利]切刀

说明书

本申请是分案申请，其母案申请的申请号：200810184915.7，申请日：2008.12.23，发明名称：层叠体的切断方法及在该方法中采用的切刀。

技术领域

本发明涉及层叠了脆性材料基板和树脂膜的层叠体的切断方法及在该方法中采用的切刀。

背景技术

由于玻璃、陶瓷等脆性材料基板在机械性质上具有脆性，所以脆性材料基板的切断例如通过使切割轮(cutter wheel)在基板上压接滚动而在基板表面上形成切割线(Scribe Line)，由此从基板表面生成垂直方向的裂纹(切割工序)，接着对基板施加应力使该垂直裂纹生长到基板背面(断裂工序)，从而切断基板。

另一方面，树脂膜一般具有柔性或延展性，因此树脂膜的切断例如通过刀刃锋利的2片硬质金属刀片的相互摩擦剪断作用，或者通过使用非常锋利的切断刀具或切断轮的剪断力来进行切断。

如上所述，由于脆性材料基板和树脂膜在物理性质上差别很大，因此作为切断脆性材料基板和树脂膜层叠的层叠体的方法，有如下方法：例如，在脆性材料基板和树脂膜之间插入刮板(Scraper)，将切刀以预定挤压力抵接树脂膜表面，并使刮板和切刀相对层叠体进行移动，从而使树脂膜以带状从脆性材料基板剥离，使切割轮抵接在露出的脆性材料基板表面上形成切割线，然后施加外部应力而切断层叠体(例如，参考专利文献1、2)。

专利文献1：JP特开2003-335536号公报

专利文献2：JP特开2007-45656号公报

但是，在上述切断方法中，不可避免会产生树脂膜的剥离片。另外，当在脆性材料基板和树脂膜之间插入刮板进行相对移动时，有可能因刮板而导致脆性材料基板的表面受损。

发明内容

本发明就是鉴于如上所述的以往问题而提出的，其目的在于在层叠了脆性材料基板和树脂膜的层叠体的切断处理中，不会生成剥离片或切断片等废弃物，并且不会导致脆性材料基板的表面受损。

另外，本发明的目的还在于提供一种使用寿命长且能够确实防止使用过程中的旋转等动作的切刀。

根据本发明，提供一种在脆性材料基板的一面侧层叠了1张或2张以上的树脂膜的层叠体的切断方法，其特征在于，从所述脆性材料基板中与所述树脂膜一面侧相反的面侧，对所述脆性材料基板面以大致垂直的方向形成裂纹，该裂纹的范围为所述脆性材料基板厚度的10％以上且小于100％，然后，在所述树脂膜中最外侧树脂膜表面的与所述裂纹相应(裂纹的延长位置)的位置或其附近压接切刀，使所述切刀与所述层叠体相对移动，进行切入使得切入的切口达到最靠近脆性材料基板侧的树脂膜厚度的90％以上且未达到所述脆性材料基板的范围内。

这里，出于可靠切断层叠体的考虑，也可以进一步包括在形成上述裂纹和切口之后，从外部对上述层叠体施加应力的工序。

另外，在上述脆性材料基板和上述1张或2张以上的树脂膜经由粘结剂层进行层叠的场合，最好由上述切刀对全部上述树脂膜进行完全切断，并且切口达到上述粘结剂层厚度的10％以上且小于100％。

另外，在上述脆性材料基板的与上述树脂膜一面侧相反的面侧层叠了保护膜的场合，最好在保护膜及上述脆性材料基板形成上述裂纹。

再者，为了在上述脆性材料基板上形成裂纹，最好利用切割轮进行切割或者照射激光。

上述切刀的压接力最好是0.01～0.4MPa范围。

另外，通过在最靠近脆性材料基板侧的树脂膜形成切口，使所述裂纹向所述脆性材料基板的所述树脂膜面侧扩展，所述脆性材料基板成为切断或几乎切断的状态。

作为上述切刀，也可以在刀刃形成于外周边缘的圆盘上除去包括刀刃在内的外周的一部分而在外周形成多个平面。

另外，根据本发明，提供一种在上述切断方法中采用的切刀，该切刀可自由装卸地支承于支座上，其特征在于，在刀刃形成于外周边缘的圆盘上除去包括刀刃在内的外周的一部分而在外周形成多个平面，所述多个平面中任意2个平面通过与形成在所述支座上的2个抵接面抵接而被保持在所述支座上，通过改变与所述抵接面抵接的切刀的2个平面，来改变压接在树脂膜上的切刀的刀刃位置。

这里，出于有效使用形成于外周边的整个刀刃的考虑，最好在一侧半圆形成多个平面，在另一侧半圆形成刀刃。

另外，也可以使形成于上述支座上的抵接面之一形成为水平面。

为了减小与树脂膜之间的摩擦而以较小的压接力进行切断，刀刃角度最好为20°～80°的范围。

为了使寿命变长，材质最好采用超硬合金或烧结金刚石。

发明效果