[发明专利]一体式散热结构的LED灯泡

说明书

技术领域

本发明涉及LED灯具技术，尤其涉及一种一体式散热结构的LED灯泡。

背景技术

众所周知，LED(Light Emitting Diode，发光二极管)具有使用寿命长、能耗低、节约能源显著等特点，因此，LED作为光源已广泛地应用于日常生活中，如杯灯、射灯、汽车灯、LED灯泡等LED照明灯具。

现有技术中LED灯泡主要包括有灯头、灯罩、位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，且散热金属外壳的顶部卡接固定有集电基板，集电基板固定插接有LED发光柱，其中，LED发光柱包括两块PCB基板，两块PCB基板的正面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，PCB基板与电源电连接，两块PCB基板的背面互相紧贴固定，，两块PCB基板的背面之间夹置有散热金属片。在使用时，LED芯片发出的光线透过灯罩照射出来，LED芯片发光时产生的热量通过PCB基板和散热金属片传递给集电基板，再由集电基板通过散热金属外壳散发出去。这种LED灯泡虽然具有一定的散热效果，但是，由于PCB基板的热量需要通过集电基板传递给散热金属外壳，PCB基板不直接与散热金属外壳接触，所以，散热速度仍然较慢，而且，当需要设置多支LED发光柱时，必须单独安装固定每支LED发光柱的散热金属片，因此，生产组装较为麻烦。

发明内容

本发明的目的在于针对现有技术的不足而提供一种散热速度较快、生产组装简单的一体式散热结构的LED灯泡。

本发明的目的通过以下技术措施实现：一种一体式散热结构的LED灯泡，它包括有灯头、灯罩、PCB基板、位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，所述PCB基板为三块以上，PCB基板顶部的正面和背面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，PCB基板与电源电连接；散热金属外壳的顶部凸起成型有与PCB基板匹配的外围插接部，外围插接部成型有插接槽，PCB基板的底部插接于插接槽；外围插接部围成的空间内设置有散热金属盖，散热金属盖固定于散热金属外壳的顶部，且散热金属盖凸起成型有与插接槽匹配的散热片，散热片也插接于插接槽，使PCB基板的底部紧密地夹置于外围插接部与散热片之间。

较佳地，所述散热金属外壳内设置有集电基板，集电基板位于散热金属盖的下方，PCB基板通过集电基板与电源电连接。

较佳地，所述集电基板为玻璃纤维环氧树脂覆铜板。

较佳地，所述PCB基板的底端焊接于集电基板。

较佳地，所述散热金属盖的中央处开设有用于固定的螺孔，散热金属盖通过垂直的螺丝固定于散热金属外壳的顶部。

较佳地，所述PCB基板为向外倾斜。

较佳地，所述PCB基板为三块、散热片为三片、外围插接部为三个，三个外围插接部形成倒立的鼎足结构。

具体地，所述灯罩为球形灯罩、蜡烛形灯罩或蜡烛拉尾形灯罩。

具体地，所述LED芯片为若干个，且若干个LED芯片呈纵向排列于PCB基板。

具体地，所述LED芯片为若干个，且若干个LED芯片也可以呈横向排列于PCB基板。

本发明有益效果在于：本发明包括有灯头、灯罩、PCB基板、位于灯头内的电源，灯头与灯罩之间卡接有散热金属外壳，散热金属外壳的顶部位于灯罩内，所述PCB基板为三块以上，PCB基板顶部的正面和背面均封装有LED芯片，LED芯片与PCB基板电连接，PCB基板与电源电连接；散热金属外壳的顶部凸起成型有与PCB基板匹配的外围插接部，外围插接部成型有插接槽，PCB基板的底部插接于插接槽；外围插接部围成的空间内设置有散热金属盖，散热金属盖固定于散热金属外壳的顶部，且散热金属盖凸起成型有与插接槽匹配的散热片，散热片也插接于插接槽，使PCB基板的底部紧密地夹置于外围插接部与散热片之间，从而使PCB基板、散热金属盖与散热金属外壳形成一体式散热结构，其中，PCB基板直接与散热金属外壳接触，以加快散热速度，改善散热效果。而且，成型于散热金属盖的散热片可以一次性安装好，无需单独安装每块PCB基板的散热片，所以本发明的生产组装较为简单方便。

附图说明

图1是本发明的结构示意图。

图2是本发明的分解示意图。

图3是本发明的隐去灯罩的结构示意图。

图4是图3隐去散热金属外壳的结构示意图。

图5是本发明的散热金属盖的结构示意图。

图6是本发明的散热金属外壳的结构示意图。