[发明专利]封装件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及能在空腔内密封电子部件的封装件(package)。

背景技术

近年来，在形成于互相阳极接合的盖基板和基底基板之间的空腔容纳压电振动片等电子部件的封装件制品广为普及。

作为这种封装件制品，例如，已知有安装于便携电话、便携信息终端设备的压电振动器。

而且，作为这样的封装件制品的制造方法，已知有以下的方法(例如，参照专利文献1)。

首先，将基底基板用圆片(wafer)及盖基板用圆片设置于配设在真空腔内的阳极接合装置，隔着由导电性材料构成的阳极接合用的接合膜，叠合这些基底基板用圆片及盖基板用圆片。

此外，在盖基板用圆片和基底基板用圆片形成接合面，在接合面形成接合膜。

然后，将盖基板用圆片设置于阳极接合装置的电极板上。

接着，加热盖基板用圆片，使圆片内部的离子被激活，并且向基底基板用圆片的接合膜施加电压，使电流流过盖基板用圆片。

由此，在接合膜与盖基板用圆片的接合面的界面产生电化学反应，使基底基板用圆片的接合膜和盖基板用圆片阳极接合而形成圆片接合体。其后，通过在既定位置切断该圆片接合体，形成多个封装件制品。

专利文献1：日本特开2006-339896号公报

发明内容

然而在上述现有技术的方法中，在阳极接合时，存在基底基板用圆片及盖基板用圆片的外周部分的阳极接合先开始、两圆片的中央部分中的阳极接合较晚开始这一趋势。于是，外周部分先接合，因而在阳极接合时从两圆片产生的气体不能够从两圆片间逃逸，气体容易积存在两圆片的中央部分。在此情况下，在阳极接合之后，使圆片单片化而得到的许多封装件之中的、从两圆片中央部分得到的封装件，有时其内部真空度下降。真空度下降的封装件不能够期待希望的性能。

因此，本发明的目的在于提供一种封装件的制造方法，其能够容易地向外部放出在基底基板用圆片及盖基板用圆片接合时在两圆片间产生的气体。

为了达到上述目的，本发明的封装件制造方法，在通过层叠基底基板用圆片和盖基板用圆片而形成的多个空腔内分别密封电子部件，在层叠两圆片的状态下进行阳极接合后，通过按所述空腔的每一个切断两圆片而单片化，制造多个具有电子部件的封装件，该方法的特征在于，

在所述基底基板用圆片或所述盖基板用圆片之中的至少一个形成沿所述层叠方向贯通的贯通孔，

进而在所述阳极接合时从所述层叠方向的两侧保持两圆片的夹具形成与真空腔连通的连通孔，并且

连接所述贯通孔和所述连通孔，在将两圆片之间保持在真空的状态下进行所述阳极接合。

依据本发明，能提供一种封装件的制造方法，其能够容易地向外部放出在基底基板用圆片及盖基板用圆片接合时在两圆片间产生的气体。

附图说明

图1是本发明实施方式的压电振动器的外观立体图。

图2是图1所示的压电振动器的内部结构图，是在卸下了盖基板的状态下从上方看压电振动片的图。

图3是沿着图2所示的A-A线的压电振动器的截面图。

图4是沿着图2所示的B-B线的压电振动器的截面图。

图5是图1所示的压电振动器的分解立体图。

图6是结构图1所示的压电振动器的压电振动片的俯视图。

图7是图5所示的压电振动片的仰视图。

图8是图6所示的截面向视C-C图。

图9是示出制造图1所示的压电振动器时的流程的流程图。

图10是示出按照图9所示的流程图制造压电振动器时的一工序的图，是示出在成为盖基板的母材的盖基板用圆片形成凹部的一实施方式的图。

图11是示出按照图9所示的流程图制造压电振动器时的一工序的图，是示出在成为基底基板的母材的基底基板用圆片形成一对通孔的状态的图。

图12是示出在图11所示的状态后，在一对通孔内形成贯通电极并且在基底基板用圆片的上表面构图了接合膜及迂回电极的状态的图。

图13是图12所示状态的基底基板用圆片的整体图。

图14是示出将本发明实施方式的基底基板用圆片及盖基板用圆片设置于阳极接合装置的状态的概略图。

图15是示出按照图9所示的流程图制造压电振动器时的一工序的图，是在将压电振动片容纳于空腔内的状态下使基底基板用圆片和盖基板用圆片阳极接合的圆片接合体的分解立体图。

图16是示出本发明的振荡器的一实施方式的结构图。

图17是示出本发明的电子设备的一实施方式的结构图。