[发明专利]散热器和具备散热器的电子机器

说明书

技术领域

本发明涉及用于降低散热器所具备的散热片振动的技术。

背景技术

如被美国专利申请公开第2010/0254086号说明书所例示的那样，以往，利用具有包含多个散热片的散热器和向散热器输送空气流的冷却风扇的电子机器。

由于从冷却风扇接受空气流而散热片振动，有时该振动经由电路基板和安装有电路基板的底架等而向其他装置传递。特别是在底部具备板状的基座，而散热片从该基座向上方延伸而形成的散热器中，容易产生这种振动。

发明内容

本发明的散热器具备：板状的基座、从所述基座分别向上方延伸且空开间隔排列的多个散热片、架设在所述多个散热片中的至少两个散热片而能够降低所述至少两个散热片振动的连结部件。

本发明的电子机器具备所述散热器和向该散热器输送空气的冷却风扇。

根据上述的散热器，能够降低多个散热片所包含的至少两散热片的振动。

附图说明

图1是本发明实施例的电子设备所内置零件的分解立体图；

图2是表示把图1所示零件中除了罩之外的零件相互组合的状态的立体图；

图3是表示把图1所示零件相互组合的状态的立体图；

图4是上述电子设备所具备的上框架和冷却风扇的立体图；

图5是上述电子设备的上框架、冷却风扇和散热器的俯视图；

图6是用于说明在上述电子设备所具备的罩内形成的空气流路的图，该图表示的是罩的水平截面；

图7是上述散热器的立体图；

图8是上述冷却风扇的仰视图；

图9是上述上框架的放大立体图，该图表示的是配置第一散热器的部分；

图10是图9所示部分的内侧的立体图；

图11是上述上框架的仰视图；

图12是表示第一散热器变形例的立体图；

图13是图12所示的第一散热器的放大主视图；

图14是表示第一散热器又其他变形例的立体图。

具体实施方式

以下，一边参照附图一边说明本发明的一实施例。图1是本发明实施例的电子设备所内置零件的分解立体图图2是表示把图1所示零件中除了罩之外的零件相互组合的状态的立体图。图3是表示把图1所示零件相互组合的状态的立体图。图4是电子设备所具备的上框架20和冷却风扇40的立体图。图5是电子设备的上框架20、冷却风扇40和散热器61、62的俯视图。图6是用于说明在电子设备所具备的罩50内形成的空气流路S1、S2的图，该图表示的是罩50的水平截面。在以下的说明中，图1所示的X1-X2是左右方向，Y1-Y2是前后方向。

如图1所示，电子设备具有电路基板10。在电路基板10安装有多个电子零件。在电路基板10安装有多个(本例是两个)IC芯片11、12。电子设备例如是游戏装置和视听装置等娱乐装置。IC芯片11、12是控制整个电子设备的微处理器和根据从微处理器输出的信息来生成动画图像数据的图像处理器。

本例的电路基板10安装有多个连接件13a～13e。这些连接件13a～13e是用于电连接电子设备内置的其他装置和电路基板10的连接件和连接有与外围设备相连的电缆的连接件。

如图1所示，电子设备具有覆盖电路基板10的板状的上框架20。本说明中，上框架20覆盖电路基板10的上面。本例的上框架20具有与电路基板10对应的尺寸。即，上框架20的前后方向的宽度和左右方向的宽度分别与电路基板10的前后方向的宽度和左右方向的宽度对应。本例中，上框架20大致是矩形。另一方面，电路基板10具有矩形的一部分(图1中A所示的部分)是缺口的形状。在缺口部分A配置硬盘等其他装置。

上框架20的尺寸也不一定限定于是以上所说明的，也可以比电路基板10的尺寸大。即，上框架20的前后方向的宽度和左右方向的宽度任一方或双方也可以比电路基板10大。上框架20和电路基板10的形状并不限定于以上所说明的。例如电路基板10也可以是矩形。