[发明专利]一种集成的环形器有效
申请号: | 201210114679.8 | 申请日: | 2012-04-18 |
公开(公告)号: | CN102623779A | 公开(公告)日: | 2012-08-01 |
发明(设计)人: | 杨飞;张宗民;张同超 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01P1/38 | 分类号: | H01P1/38;H01P5/00 |
代理公司: | 深圳中一专利商标事务所 44237 | 代理人: | 张全文 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 环形 | ||
1.一种集成的环形器,其包括环形器、连接器以及具有微带线上的电路板,其特征在于:所述环形器设置在所述电路板的下方,所述连接器设置所述电路板的上方,所述环形器的输出端通过焊接或者插针的连接方式穿过所述电路板或者绕开所述电路板连接到电路板上的微带线上,从而使得所述环形器与所述电路板信号连接,所述连接器设置在所述电路板的上方且与所述电路板物理结构以及信号连接。
2.一种集成的环形器,其包括具有输入端的环形器及具有输入端和输出端的耦合器,其特征在于:所述耦合器设置在所述环形器的左侧或右侧且靠近环形器的输入端,所述耦合器的输入端、耦合端位于环形器的底部,且与环形器的底部共面;所述耦合器的输出端与环形器的输入端连接,实现耦合器与环形器信号连接。
3.如权利要求2所述的集成的环形器,其特征在于:进一步包括电路板和连接器,所述电路板设置在所述环形器的上方,采用焊锡或者高温胶将所述环形器与所述电路板的物理结构以及信号地的连接,所述连接器设置在所述电路板的上方且与所述电路板物理结构以及信号连接。
4.如权利要求2或3所述的集成的环形器,其特征在于:所述环形器的侧边设有开槽,所述耦合器设置在所述开槽内。
5.一种集成的环形器,其包括环形器、电路板及耦合器,其特征在于:所述耦合器设置在所述电路板的上方,所述环形器设置在所述电路板的下方,所述耦合器采用微带线在所述电路板的顶部实现与所述电路板的物理结构以及信号地的连接,或焊接在所述电路板的顶部上,所述耦合器的输入端和耦合端通过插针方式连接到所述电路板的底面,所述耦合器的输出端与所述环形器的输入端或者输出端连接,所述环形器的输入端连接到位于所述环形器上方的电路板上。
6.如权利要求5所述的集成的环形器,其特征在于:进一步包括与所述电路板物理连接和信号连接的连接器。
7.一种集成的环形器,其包括环形器、电路板及耦合器,其特征在于:所述耦合器设置在所述电路板上,所述耦合器构成为所述电路板的一部分,通过层间的微带线与所述电路板连接,所述环形器设置在所述电路板的上方,所述耦合器与所述环形器直接连接,所述环形器用焊锡或者高温胶固定在所述电路板上,从而实现所述环形器与电路板的物理结构以及信号地的连接。
8.一种集成的环形器,其包括环形器、第一电路板、第二电路板、连接器及耦合器,其特征在于:所述耦合器设置在所述第一电路板上,所述耦合器成为所述第一电路板的一部分,通过层间的微带线连接与所述第一电路板连接,所述环形器设置在所述第一电路板的上方,所述第二电路板设置在所述环形器的上方,所述连接器设置在所述第二电路板的上方且与所述第二电路板物理连接和信号连接,所述耦合器的输出与环形器的输入端连接,所述环形器的输入端连接到第一电路板上,通过用焊锡或者高温胶将环形器与第一电路板及第二电路板的物理结构以及信号连接,所述环形器的输出端与所述第二电路板电连接及信号连接。
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