[发明专利]线路板垂直连续镀铜线结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种电镀设备结构，特别是线路板垂直连续镀铜线结构。

背景技术

如图1所示，目前线路板的垂直连续镀铜的生产线排布均为单列结构，即线路板电镀前的上板区1、脱脂槽2、水洗槽3、微蚀槽4、水洗槽5及酸洗槽6的工位均在一条直线上进行连接排布，之后由机械手在转移区7将物料转移至与上述电镀前各工位的生产线平行排布的镀铜槽8中进行电镀处理，即由镀铜槽8的前端移动至后端，待电镀工序完成后，机械手在电镀槽8尾端转移区9会将电镀后的物料再转移至下一工位，如依次的水洗槽10、防氧化槽11及水洗槽12，最后至下板区13，而电镀后的各工位仍会排布于与电镀前的各工位在一条直线上。受线路板生产工艺的要求，此线路板垂直连续镀铜线生产线的单列排布为目前最佳的方式，并在业界定义为成套的工艺设备。

而随着高新科技的高度发展，对电子产品的需求量也日益增加，也促使电子科技企业不断状大，订单量越来越多。目前这种单列转移机械手来回提取电镀挂具的间隔时间一般依设备转移行程及产品品质要求而固定，相应的电镀时间较长且不可调，生产效率低，已不能满足日益增加的生产需求，若增加该电镀设备，需扩大设备的安装空间、配备操作员等相应的人力、物力、财力资源，但企业资源有限，因此电子制造业迫切需求低成本投入高生产效率的电镀设备。

有鉴于此，本设计人针对现有垂直连续镀铜线单列结构设计上未臻完善所导致的诸多缺失与不便深入构思，且积极研究改良而开发设计出本发明。

发明内容

本发明的目的是提供了一种可以实现低成本投入而高生产效率的线路板垂直连续镀铜线结构。

为实现上述目的，本发明的技术解决方案是：

一种线路板垂直连续镀铜线结构，是在电镀槽的一侧平行排布线路板电镀前的各工序工位并呈一条直线排布连接，而线路板电镀后的各工序工位仍平行排布于该电镀槽的一侧并与电镀前的各工序工位在一条直线上；其中：在电镀槽的另一侧对称的排布有另一条线路板电镀前及线路板电镀后的各工序工位并呈一条直线排布，则在电镀槽的进、出板两端分别设有两个转移方向相反的机械手。

所述电镀槽的电流密度为2.1ASD，电镀时间为12min，24.4s出一挂具板。

采用上述方案后，由于本发明在保持原有垂直连续镀铜线单列结构的基础上再对称增加一列形成双列对称结构，并进一步合并镀铜槽以供两列共同使用，同时保持双列结构的镀铜工艺流程与单列结构的一致。根据电镀原理，在相同的药水条件下，电镀析出量由电镀密度和电镀时间决定，而线路板的电镀析出量需控制在一定范围内，若要提高生产效率，需缩短电镀时间同时相应的提高电流密度。而单个转移机械手来回提取电镀挂具的间隔时间一般依设备转移行程及产品品质要求而固定，基于以上两点，本发明通过设计垂直连续镀铜线的进、出板两端各两个转移机械手，使其按一定时间间隔错开两列进板和出板时间以使双列镀铜结构得以协调并同时进行，这样缩短了镀铜出板时间，大大提高了生产效率。

附图说明

图1为传统线路板垂直连续镀铜线的简易示意图；

图2为本发明线路板垂直连续镀铜线的简易示意图。

具体实施方式

如图2所示，本发明揭示了一种线路板垂直连续镀铜线结构，是在电镀槽8的一侧设置线路板电镀前的上板区1、脱脂槽2、水洗槽3、微蚀槽4、水洗槽5及酸洗槽6的工序工位，并在一条直线上进行连接排布，而线路板电镀后的各工序工位，如水洗槽10、防氧化槽11及水洗槽12，最后至下板区13仍平行排布于该电镀槽8的一侧并与线路板电镀前的各工序工位在一条直线上；本发明的关键在于：

在电镀槽8的另一侧对称的排布有另一条线路板电镀前及线路板电镀后的各工序工位并呈一条直线排布，依次为：上板区1’、脱脂槽2’、水洗槽3’、微蚀槽4’、水洗槽5’、酸洗槽6’、水洗槽10’、防氧化槽11’及水洗槽12’等，最后至下板区13’，同时在电镀槽8的进、出板两端的转移区7、9分别设有两个转移方向相反的机械手。