[发明专利]一种形成银线的方法无效
申请号: | 201210114163.3 | 申请日: | 2012-04-18 |
公开(公告)号: | CN102632733A | 公开(公告)日: | 2012-08-15 |
发明(设计)人: | 上官泉元;李剑 | 申请(专利权)人: | 常州比太科技有限公司 |
主分类号: | B41M1/12 | 分类号: | B41M1/12 |
代理公司: | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人: | 沈毅 |
地址: | 213000 江苏省常*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 形成 方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种银浆,以及一种形成银线的方法。
背景技术
印刷导电银线在微电子领域有广泛应用,比如晶硅太阳能电池,导电银线印刷在电池片表面上,用来收集电流。在触控屏表面,导电银线把面板表面触摸电信号传输到处理器内部进行处理。为了提供更有效的器件,在不影响导电率的情况下,银线印得越细越好。
对于太阳能电池来说,导电银线分布在硅片表面(细栅线),它用于收集电流,但同时它也遮光,减少了太阳光照射面积,所以影响了有效光电转化效率。
对于触控屏来说,银线遮光,使显示器相对亮度减小。
银线是通过丝网印刷来完成的,丝网的制备方法是在纱布上涂上乳胶,印刷的图形在乳胶上成影。银浆通过乳胶的开口和丝网形成银线条。具体执行过程是把预先配好的银浆放在丝网上,通过刮刀移动过去的压力,把银浆压过丝网上乳胶开口线条,转移到座落在反面的基板上,形成银线。在晶硅太阳能电池生产中,基板就是硅片。在触控屏生产中,基板是玻璃或PET塑料等。
显而易见,银线的宽度,与丝网上乳胶开口的线宽有直接关系,开口越小,印刷银线会越窄。另一方面,丝网的钢丝线座落在乳胶的开口上,会阻碍银浆的通过。钢丝线越细,对银浆的阻碍就越小。
目前市场上印刷银线的技术可以达到70-120UM宽度左右。为了取得更好的电池片效果,银线要印得更细,因为细线可以减少遮光。在一块太阳能电池片表面上有70根左右的线条(细栅线),细栅银线占据整个电池片面积的5%左右,如果银线从80UM减少到70UM,有效受光面积就增加,理论计算可以增加0.1%左右的电池片效率。一个直观的推理是细线只要把相应网版的乳胶开口变小就可以实现。但是由于银浆本身的流动性,当开口小于60UM时,用目前市场用的常规银浆(例如美国杜邦公司DuPond17A号银浆,美国贺力氏公司,Heraeus9411号银浆),印刷线宽还是为70-80UM,不会再减小。
另一方面,随着丝网开口变小,印刷的银总量(漏银量)也随之变少,以致影响银线的导电率,使电池片效率反而下降。所以印刷实现细栅线,目前的丝网也不能满足要求。
所以有必要发明一种新的方法,能够把银线印细,同时能保持一定的漏银量。
发明内容
本发明要解决的技术问题是:为解决印刷细银线的问题,提供一种形成银线的方法。
为了克服背景技术中存在的缺陷,本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:这种形成银线的方法用粘度在400-1000CPS之间的银浆,以及适用该银浆印刷的网版,所述银浆在网版上印刷,形成精细银线条。
根据本发明的另一个实施例,进一步包括所述网版的开口线宽为30-60um。
根据本发明的另一个实施例,进一步包括所述网版用丝径小于20um的钢丝制造。
根据本发明的另一个实施例,进一步包括所述银浆由粘度在200-350CPS的常规银浆添加0.1-2%的酰胺或聚酰胺添加剂制得。
根据本发明的另一个实施例,进一步包括所述印刷得到的银线宽为30-70um。
本发明的有益效果是:这种形成银线的方法用的银浆不仅印得更细的银线,对太阳能电池来说,可以增加光电转化率和或降低银浆的使用量;对于触控屏来说,可以增加显示器亮度,降低银浆使用量,本发明的银浆光电转换效率提高0.2%,用银量减少20%,增加了效率,减少了成本。
具体实施方式
这种形成银线的方法用粘度在400-1000CPS之间的银浆,以及适用该银浆印刷的网版,所述银浆在网版上印刷,形成精细银线。
网版的开口线宽为30-60um。
网版用丝径小于20um的钢丝制造。
银浆由粘度在200-350CPS的常规银浆添加0.1-2%的酰胺或聚酰胺添加剂制得。
印刷得到的银线宽度为30-70um。
目前市场上的太阳能银浆是由美国杜邦(DuPond)和德国贺立氏(Heraeus)等公司提供的,他们的浆料粘度在250-350CPS。他们所有的银浆在太阳能多晶片上的印刷宽度不能小于70UM,无论网版上线条的开口多小。这是因为银浆在表面有流动性,即使印得很细的线条,浆料会自动铺展。所以极限宽度不能小于70UM左右。我们的研究发现,浆料的粘度可以改变这个极限宽度。当浆料粘度上升超过400CPS时,线宽就开始缩小。而且,粘度越高,浆料在基板表面上的扩展就越小。印刷的银线宽度和网版设计开口宽度越接近。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州比太科技有限公司,未经常州比太科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210114163.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。