[发明专利]悬浮纳米线场效应晶体管及其形成方法有效
申请号: | 201210113567.0 | 申请日: | 2012-04-17 |
公开(公告)号: | CN103377927A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 张海洋;王冬江 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/10 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 骆苏华 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 悬浮 纳米 场效应 晶体管 及其 形成 方法 | ||
1.一种形成悬浮纳米线场效应晶体管的方法,其特征在于,包括:
提供衬底,所述衬底上形成有栅极;
在所述栅极周围形成第一侧墙和第二侧墙,所述第一侧墙位于第二侧墙和所述栅极之间,且所述第二侧墙的材料为金属;
形成源极和漏极,在垂直所述栅极延伸方向所述源极和漏极横跨所述栅极、第一侧墙、第二侧墙;
在所述第二侧墙裸露在外的表面形成石墨烯层;
去除源极和漏极之间的第二侧墙部分,使源极和漏极之间的石墨烯层部分呈悬浮状态,且所述源极和漏极之间的石墨烯层部分作为纳米沟道。
2.如权利要求1所述的形成悬浮纳米线场效应晶体管的方法,其特征在于,所述金属为镍。
3.如权利要求1所述的形成悬浮纳米线场效应晶体管的方法,其特征在于,在所述栅极周围形成第一侧墙和第二侧墙的方法包括:
形成介质层,覆盖所述栅极和衬底;
在所述介质层上形成金属层;
对所述金属层和介质层进行干法刻蚀形成第一侧墙和第二侧墙。
4.如权利要求3所述的形成悬浮纳米线场效应晶体管的方法,其特征在于,所述介质层为单层结构或叠层结构。
5.如权利要求3所述的形成悬浮纳米线场效应晶体管的方法,其特征在于,所述介质层为氧化硅层和氮化硅层的叠层结构,所述氮化硅层位于所述氧化硅层上。
6.如权利要求3所述的形成悬浮纳米线场效应晶体管的方法,其特征在于,形成金属层的方法为物理气相沉积或化学气相沉积。
7.如权利要求1所述的形成悬浮纳米线场效应晶体管的方法,其特征在于,形成源极和漏极、石墨烯层的方法包括:
在所述第二侧墙裸露在外的表面形成石墨烯层;
形成多晶硅层,覆盖所述衬底、栅极、第一侧墙、第二侧墙和石墨烯层;
图形化所述多晶硅层,形成源极区域和漏极区域;
对所述源极区域和漏极区域进行离子掺杂,形成源极和漏极。
8.如权利要求1所述的形成悬浮纳米线场效应晶体管的方法,其特征在于,形成源极和漏极、石墨烯层的方法包括:
形成多晶硅层,覆盖所述衬底、栅极、第一侧墙和第二侧墙;
图形化所述多晶硅层,形成源极区域和漏极区域;
对所述源极区域和漏极区域进行离子掺杂,形成源极和漏极;
形成源极和漏极之后,在所述第二侧墙裸露在外的表面上形成石墨烯层。
9.如权利要求7或8所述的形成悬浮纳米线场效应晶体管的方法,其特征在于,图形化所述多晶硅层的方法为光刻、刻蚀。
10.如权利要求1所述的形成悬浮纳米线场效应晶体管的方法,其特征在于,形成石墨烯层的方法包括:
在所述衬底所在的腔室内通入CH4和H2的混合气体;
通入所述混合气体后,用激光扫描第二侧墙裸露在外的表面。
11.如权利要求10所述的形成悬浮纳米线场效应晶体管的方法,其特征在于,所述腔室内的压强范围为450torr~550torr。
12.如权利要求10所述的形成悬浮纳米线场效应晶体管的方法,其特征在于,所述CH4气体的流量为H2气体流量的两倍。
13.如权利要求10所述的形成悬浮纳米线场效应晶体管的方法,其特征在于,所述CH4气体的流量为8sccm~12sccm;所述H2气体流量为4sccm~6sccm。
14.如权利要求10所述的形成悬浮纳米线场效应晶体管的方法,其特征在于,所述激光的波长范围为450nm~600nm。
15.如权利要求10所述的形成悬浮纳米线场效应晶体管的方法,其特征在于,所述激光的扫描速度为40~60um/s。
16.如权利要求1所述的形成悬浮纳米线场效应晶体管的方法,其特征在于,所述栅极为多晶硅栅极。
17.如权利要求1所述的形成悬浮纳米线场效应晶体管的方法,其特征在于,去除第二侧墙的方法为湿法刻蚀。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造