[发明专利]马达和盘驱动装置有效

专利信息
申请号: 201210113445.1 申请日: 2012-04-17
公开(公告)号: CN102761203A 公开(公告)日: 2012-10-31
发明(设计)人: 山田真弘 申请(专利权)人: 日本电产株式会社
主分类号: H02K11/00 分类号: H02K11/00;H02K5/00;G11B17/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;王轶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 马达 驱动 装置
【权利要求书】:

1.一种马达,具有:

金属制的安装板,其沿与上下延伸的中心轴线垂直的方向延展;

静止部,其固定于所述安装板;

旋转部,其以所述中心轴线为中心旋转;

电路板,其配置于所述安装板的上表面侧,

其特征在于,

所述电路板是双面基板,该双面基板具有设于上表面的上表面侧配线、和设于下表面的下表面侧配线,

所述安装板具有:

3个以上的台座部,这些台座部从所述安装板的上表面向上方突出,并与所述电路板的下表面接触;

2个以上的翻边部,这些翻边部从所述台座部更向上方突出,并插入到设在所述电路板的第1贯通孔,与所述电路板的上表面或者所述第1贯通孔的边缘接触。

2.根据权利要求1所述的马达,其中,

至少1个所述台座部配置在所述下表面侧配线的附近。

3.根据权利要求1所述的马达,其中,

所述下表面侧配线从2个所述台座部间通过并延伸。

4.根据权利要求1所述的马达,其中,

所述电路板的重心配置于连接所述3个以上的台座部而成的多边形的内侧。

5.根据权利要求1所述的马达,其中,

所述翻边部与所述电路板上的接地图案接触。

6.根据权利要求1所述的马达,其中,

所述电路板的下表面设有接地图案,

至少一个所述台座部配置于在俯视时与所述接地图案重合的位置。

7.根据权利要求6所述的马达,其中,

所述电路板的下表面的局部被绝缘性保护膜覆盖,

所述接地图案的与所述台座部重合的区域的至少一部分从所述保护膜露出。

8.根据权利要求7所述的马达,其中,

所述第1贯通孔的周边部从所述保护膜露出。

9.根据权利要求1至权利要求8的任一项所述的马达,其中,

至少1个所述翻边部配置在所述旋转部的附近。

10.根据权利要求1至权利要求8的任一项所述的马达,其中,

所述3个以上的台座部具有形成有所述翻边部的第1台座部、和没有形成所述翻边部的第2台座部,

在俯视时所述第2台座部比所述第1台座部小。

11.根据权利要求1至权利要求8的任一项所述的马达,其中,

所述安装板具有第2贯通孔,

所述第2贯通孔配置于在俯视时与所述下表面侧配线的至少一部分重合的位置。

12.根据权利要求1至权利要求8的任一项所述的马达,其中,

所述台座部通过半冲切加工形成。

13.根据权利要求1至权利要求8的任一项所述的马达,其中,

所述电路板具有设在上表面侧的第1连接器和第2连接器、及设在下表面侧的第3连接器,

在俯视时,所述第1连接器和所述第3连接器配置在相互重合的位置,所述第2连接器配置在与它们不同的位置,

将所述第1连接器和所述第2连接器电连接的连接器间配线的局部通过所述电路板的下表面侧,

所述第1连接器与所述第3连接器通过设在所述电路板的通孔电连接,

所述3个以上的台座部具有沿所述连接器间配线配置的台座部、和配置在所述通孔附近的台座部。

14.根据权利要求1至权利要求8的任一项所述的马达,其中,

所述电路板具有设在上表面侧的第1连接器和第2连接器、及设在下表面侧的第3连接器,

在俯视时,所述第1连接器比所述第2连接器靠近所述第3连接器,

将所述第1连接器和所述第2连接器电连接的连接器间配线的一部分、和将所述第1连接器和所述第3连接器电连接的连接器间配线的一部分,通过电路板的下表面侧,

所述台座部配置于所述连接器间配线的附近。

15.根据权利要求1至权利要求8的任一项所述的马达,其中,

所述台座部的高度设定在50μm至250μm之间。

16.根据权利要求1至权利要求8的任一项所述的马达,其中,

所述台座部的高度设定在70μm至200μm之间。

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