[发明专利]电子产品外壳喷砂用治具

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子产品外壳喷砂用治具，用于在喷砂时遮蔽电子产品外壳的非喷砂区域。

背景技术

目前，3C等电子产品的外壳（主要是金属外壳）在进行表面处理加工时，有时根据设计要求，需要对外壳的部分表面进行喷砂处理，使外壳的部分表面呈现砂状的外观效果。喷砂时，一般是先用硅胶膜片粘贴在电子产品金属外壳的非喷砂区域，起到遮挡作用，然后使用喷砂枪对金属外壳需要喷砂的区域进行喷砂，喷砂完成后，再将硅胶膜片撕去。粘贴硅胶膜片时，可以使用一整块硅胶膜片根据非喷砂区域的形状事先剪裁好进行整体粘贴，也可以使用多块硅胶膜片根据非喷砂区域的形状进行拼合粘贴。这种利用硅胶膜片对金属外壳的非喷砂区域进行遮蔽的方法存在以下的一些弊端：1）硅胶膜片较软，不容易定位，易出现移位或贴偏的现象；2）粘贴过程为人工操作，增加了人工成本；3）撕去硅胶膜片时，容易在非喷砂区域出现残胶现象；4）硅胶膜片贴在金属外壳上时，不能完全贴紧，容易出现被喷砂枪吹起而发生溢砂到非喷砂区域的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术中的不足，提供一种电子产品外壳喷砂用治具，用于在喷砂时遮蔽电子产品外壳的非喷砂区域。

为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：

一种电子产品外壳喷砂用治具，用于在喷砂时遮蔽电子产品外壳壳体的非喷砂区域；该治具包括上板、下板和能够穿设在所述上板和下板上并使两者相固定的定位栓；上板的形状根据壳体表面的非喷砂区域而开设，用于遮蔽壳体表面的非喷砂区域；当壳体位于上板和下板之间时，上板能够与壳体的表面相贴，且上板在与壳体相贴的表面上具有一层硅胶层。

优选地，壳体的材质为金属，进一步地，壳体的材质为铝。

优选地，上板和下板的材质为钢材。

由于以上技术方案的实施，本发明与现有技术相比具有如下优点：

本发明利用带有硅胶层的治具代替硅胶膜片遮蔽电子产品外壳的非喷砂区域，使喷砂区域定位更加精准，降低了电子产品外壳喷砂时的变形量，避免了撕去硅胶膜片时电子产品外壳的表面残胶问题，同时也避免了喷砂时溢砂至非喷砂区域的问题。

附图说明

图1为本发明治具的使用状态效果图；

图2为图1的爆炸图；

图3为本发明壳体的结构图；

图4为本发明治具上板的反面图；

其中：1、上板；2、下板；3、定位栓；4、硅胶层；5、壳体。

具体实施方式

下面结合具体的实施例对本发明做进一步详细的说明，但不限于这些实施例。

实施例1

本实施例提供一种笔记本电脑外壳喷砂用治具。如图3所示，本实施例笔记本电脑的外壳是罩设在电脑键盘部分的，图中阴影部分为壳体的喷砂区域，其余部分为非喷砂区域。

参见图1、2和4，本实施例治具用于在喷砂时遮蔽笔记本外壳壳体5的非喷砂区域，包括上板1、下板2和能够穿设在上板1和下板2上并使两者相固定的定位栓3；上板1的形状根据壳体5表面的非喷砂区域而开设，用于遮蔽壳体5表面的非喷砂区域；当壳体5位于上板1和下板2之间时，上板1能够与壳体5的表面相贴，且上板1在与壳体5相贴的表面上具有一层硅胶层4（图4中阴影部分）。

本实施例中，下板2主要起支撑作用，其形状最好与壳体5的内侧表面相匹配，以便更好地支撑。

使用本实施例的治具时，是先通过定位栓3将壳体5固定在上板1和下板2之间，上板1的硅胶层4与壳体5的非喷砂区域相贴紧，使得壳体5在喷砂时定位更准确，不易移位，喷砂效果更好。喷砂结束后，只需将治具拆开即可，壳体5上不会有残胶。

根据本实施例，壳体5的材质选用铝材，上板1和下板2的材质选用钢材，喷砂时使用的砂为玻璃砂。

以上对本发明做了详尽的描述，其目的在于让熟悉此领域技术的人士能够了解本发明的内容并加以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明的精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围内。