[发明专利]热处理装置有效
申请号: | 201210111840.6 | 申请日: | 2012-04-16 |
公开(公告)号: | CN102751216A | 公开(公告)日: | 2012-10-24 |
发明(设计)人: | 高桥清彦;金子裕史 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;C23C16/44;C23C16/455 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李伟;舒艳君 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 热处理 装置 | ||
1.一种热处理装置,其特征在于,具备:
反应管,其沿第一方向延伸;
支承体,其收容于所述反应管内,并能够沿着所述第一方向多层地支承多张基板;
多条气体供给管,它们以沿着所述第一方向隔开间隔地排列的方式设置于所述反应管的侧面,并向所述反应管的内部供给气体;
板状部件,其在所述反应管内,配置于所述多条气体供给管的开口端与收容于所述反应管内的所述支承体之间,并设置有与所述多条气体供给管分别对应的多个开口部;以及
加热部,其配置于所述反应管的外侧。
2.根据权利要求1所述的热处理装置,其特征在于,
还具备内管,其配置于所述反应管的内侧且是所述支承体的外侧,并设置有与所述多条气体供给管对应的多个气体供给孔,
所述板状部件配置于所述多个气体供给孔与所述支承体之间。
3.根据权利要求2所述的热处理装置,其特征在于,
所述内管具有向外侧局部地扩张的扩张部,在该扩张部形成有所述多个气体供给孔。
4.根据权利要求2所述的热处理装置,其特征在于,
还具备环形部件,其能够支承所述内管的下表面,并具有从外周面向外侧突出的多个凸缘部,
所述反应管在下端部含有可收容所述环形部件的所述多个凸缘部的凹部,
所述多个凸缘部支承于所述凹部,从而所述内管支承于所述反应管。
5.根据权利要求4所述的热处理装置,其特征在于,
所述反应管还含有多个切口部,它们与所述多个凸缘部对应地设置,在所述环形部件相对于反应管沿所述第一方向移动时,所述多个凸缘部能够通过所述多个切口部。
6.根据权利要求1所述的热处理装置,其特征在于,
所述反应管还具备多条支承管,它们与所述多条气体供给管对应地形成并支承所述多条气体供给管。
7.根据权利要求1所述的热处理装置,其特征在于,
所述板状部件相对于所述反应管的内表面安装。
8.根据权利要求1所述的热处理装置,其特征在于,
所述板状部件由不透明的材料构成。
9.根据权利要求1所述的热处理装置,其特征在于,
所述板状部件的各所述开口部含有多条狭缝。
10.根据权利要求1所述的热处理装置,其特征在于,
所述板状部件的各所述开口部具有两条狭缝部,它们以与对应的所述气体供给管的所述开口端对应的位置为中心沿与所述第一方向垂直的第二方向隔开间隔地设置,这两条狭缝部分别沿所述第一方向延伸地设置。
11.根据权利要求10所述的热处理装置,其特征在于,
所述两条狭缝部形成为,以与对应的所述气体供给管的所述开口端对应的位置为中心,相互的间隔随着沿所述第一方向延伸而扩大。
12.根据权利要求10所述的热处理装置,其特征在于,
所述两条狭缝部形成为,在所述第二方向上的宽度比各自相对于对应的所述气体供给管的所述开口端的形状窄。
13.根据权利要求10所述的热处理装置,其特征在于,
所述板状部件的各所述开口部的所述两条狭缝部在与对应的所述气体供给管的所述开口端对应的位置不开口。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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