[发明专利]接合金属印刷电路板和柔性电路的方法及其装置无效
| 申请号: | 201210111838.9 | 申请日: | 2012-04-16 |
| 公开(公告)号: | CN103188884A | 公开(公告)日: | 2013-07-03 |
| 发明(设计)人: | 郑基星 | 申请(专利权)人: | 星湖电子株式会社 |
| 主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
| 代理公司: | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人: | 姜虎;陈英俊 |
| 地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 接合 金属 印刷 电路板 柔性 电路 方法 及其 装置 | ||
技术领域
本发明涉及接合金属印刷电路板和柔性电路的方法及其装置,更具体地,涉及通过在夹具上安装加热板而能够在软钎焊(soldering)工序中防止所熔融的软钎焊料(solder)乃至烙铁头(iron tip)的热被金属印刷电路板吸收,从而能够使焊接不良最小化、提高质量、缩短软钎焊时间以及防止柔性电路本身的热损伤的接合金属印刷电路板和柔性电路的方法及其装置。
背景技术
金属印刷电路板(Metal Printed Circuit Board)由于作为其主要成分的铝等金属材料具有优秀的导热性,因而在进行软钎焊作业时将会吸收烙铁头乃至所熔融的软钎焊料的热。
图9是表示现有的接合金属印刷电路板和柔性电路的装置的剖视图。如图9所示,在现有的接合金属印刷电路板和柔性电路的装置中,仅利用基于烙铁头和所熔融的软钎焊料的热来进行软钎焊作业。
因此,在用于接合金属印刷电路板和柔性电路的软钎焊工序中会出现冷焊或缩锡(dewetting)等引起的焊接不良问题。
并且,如上所述,现有方法存在为了施加软钎焊(soldering)所需的热而需要大量软钎焊时间且发生柔性电路本身的热损伤的问题。
发明内容
技术问题
本发明是为了解决上述现有技术的问题而提出的,本发明的目的在于,提供通过在夹具上安装加热板而能够在软钎焊工序中防止所熔融的软钎焊料乃至烙铁头的热被金属印刷电路板吸收的接合金属印刷电路板和柔性电路的方法及其装置。
另外,本发明的目的在于,提供通过在用于自动化生产的机器人软钎焊中使冷焊、缩锡等焊接不良最小化而能够提高质量的接合金属印刷电路板和柔性电路的方法及其装置。
另外,本发明的目的在于,提供由于预先给金属印刷电路板供热来进行软钎焊,因而能够缩短软钎焊时间,由此能够防止柔性电路本身的热损伤的接合金属印刷电路板和柔性电路的方法及其装置。
解决问题的手段
为了达成上述目的,本发明提供一种接合金属印刷电路板和柔性电路的方法,将金属印刷电路板的第一接合部和柔性电路的第二接合部电连接,其特征在于,包括如下步骤:步骤S 1,在安装于夹具上的加热板上放置上述金属印刷电路板的第一接合部;步骤S2,以使上述柔性电路的第二接合部与上述金属印刷电路板的第一接合部相接的方式在上述夹具上紧密地放置该第二接合部;步骤S3,加热上述加热板来将上述金属印刷电路板加热至规定温度;以及步骤S4,对上述柔性电路的第二接合部进行软钎焊来接合上述金属印刷电路板和柔性电路。
另外,本发明涉及的接合金属印刷电路板和柔性电路的方法,其特征在于,在步骤S3中,以50℃~400℃的温度对加热板进行加热。
另外,本发明涉及的接合金属印刷电路板和柔性电路的方法,其特征在于,柔性电路为选自挠性印刷电路板(FPCB)、柔性扁平电缆(FFC)及线束(wire harness)中的任一个。
另外,本发明涉及的接合金属印刷电路板和柔性电路的方法,其特征在于,在夹具上形成有:第一放置部,上述金属印刷电路板紧密地放置于该第一放置部;第二放置部,上述柔性电路紧密地放置于该第二放置部,该第二放置部形成为具有使上表面与放置于上述第一放置部的金属印刷电路板的上表面平齐的高度;以及加热板插入孔,其使得上述加热板可装卸地安装。
另外,本发明涉及的接合金属印刷电路板和柔性电路的方法,其特征在于,形成一个以上用于放置金属印刷电路板的第一放置部及用于放置上述柔性电路的第二放置部。
另一方面,本发明提供一种接合金属印刷电路板和柔性电路的装置,其将金属印刷电路板的第一接合部和柔性电路的第二接合部电连接,其特征在于,包括:夹具,在该夹具上形成有第一放置部,上述金属印刷电路板紧密地放置于该第一放置部,第二放置部,上述柔性电路紧密地放置于该第二放置部,该第二放置部形成为具有使上表面与放置于上述第一放置部的金属印刷电路板的上表面平齐的高度,以及加热板插入孔,其使得加热板可装卸地安装;加热板,其安装于上述夹具,加热上述金属印刷电路板的第一接合部;以及温度调节器,其调节上述加热板的温度。
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