[发明专利]中介板及其电性测试方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种中介板及其电性测试方法，尤其指一种具有导电通孔的中介板及其电性测试方法。

背景技术

如图1所示，业界所提出的一种3D-IC封装结构，通过将一具有多个贯通铜柱11的中介板10设置于半导体芯片12与封装基板13之间，以借该中介板10作为半导体芯片12与封装基板13间电性导通的桥梁。

该铜柱11为于该中介板10的通孔100中充填铜材而成者，然而该铜材未能完全充填该通孔100时，会于该铜柱11中形成有孔洞(voids)或裂隙(crevice)14，但所述孔洞或裂隙14并无法由外观检视出，且由于该中介板10的上下两表面上皆形成有外接电极，该中介板10无法以传统晶圆测试的方法来侦测该中介板10的电性表现是否符合要求，故研究及开发出有效的中介板10的电性测试方法对3D-IC封装结构的良率提升有重大的影响。

因此，如何避免上述现有技术中的种种问题，以有效测试中介板的电性，以提高整体产品的良率，实已成为目前亟欲解决的课题。

发明内容

有鉴于上述现有技术的缺点，本发明的主要目的在于提供一种中介板及其电性测试方法，能有效测试中介板的电性。

本发明的中介板包括：基材，其具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面与第二表面分别具有多个第一电性连接垫与第二电性连接垫；多个导电通孔，其形成于该基材中而贯穿该基材的第一表面与第二表面，并令该导电通孔的两端分别电性连接该第一电性连接垫与第二电性连接垫；以及第一可移除式电性连接结构，其形成于该第一表面上，以令部分所述第一电性连接垫之间电性导通。

本发明还提供一种中介板的电性测试方法，其包括：提供一中介板，其包含：基材，其具有相对的第一表面与第二表面，该第一表面具有多个第一电性连接垫，且该第二表面具有多个第二电性连接垫；多个导电通孔，其形成于该基材中而贯穿该基材的第一表面与第二表面，并令该导电通孔的两端分别电性连接该第一电性连接垫与第二电性连接垫；以及第一可移除式电性连接结构，其形成于该第一表面上，以令部分所述第一电性连接垫之间电性导通；利用多个探针电性连接该第二电性连接垫，以测试该中介板；以及移除该第一可移除式电性连接结构。

由上可知，因为本发明通过于中介板的表面上形成可移除的测试用线路，以连接该表面上的多个电性连接垫，则中介板中的导电通孔、中介板两表面上的电性连接垫、测试用线路便构成一电性测试回路，而能够测试该导电通孔的电性是否正常，之后并移除该测试用线路，故本发明既不影响原本中介板的设计，又能有效得知中介板的良率，而解决了现有技术的问题。

附图说明

图1为现有3D-IC封装结构的剖视图。

图2A至图2K为本发明的中介板的电性测试方法的第一实施例的剖视图，其中，图2H’为图2H的另一实施方式。

图3为本发明的中介板的电性测试方法的第二实施例的剖视图。

图4为本发明的中介板的电性测试方法的第三实施例的俯视图。

图5A与图5B为本发明的中介板的电性测试方法的第四实施例的剖视图，其中，图5B为图5A的俯视图。

图6为本发明的中介板的电性测试方法的第五实施例的剖视图。

图7A与图7B为本发明的中介板的电性测试方法的第六实施例的剖视图，其中，图7B为图7A的另一实施例。

主要组件符号说明

10        中介板

100       通孔

11        铜柱

12        半导体芯片

13        封装基板

14        裂隙

20        基材

20a       第一表面

20b       第二表面

201a      第一钝化层

201b      第二钝化层

21        导电通孔

210       绝缘层

22a       第一线路重布层

22b       第二线路重布层

221a      第一电性连接垫

221b      第二电性连接垫

2211      测试垫

23a       第一凸块底下金属层

23b       第二凸块底下金属层

24        金属层