[发明专利]将印刷电路板装配在壳体中的装配方法及配属的装配工具

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于将印刷电路板装配在壳体中的装配方法。此外，本发明涉及一种用于实施该方法的装配工具。壳体在首要力求的应用中是车辆中的电子器件模块，尤其是电动窗玻璃升降器。

背景技术

印刷电路板传统上包括(也称作“基板”的)绝缘载体板，该绝缘载体板被配备有电导体带以及电构件或电子构件。在如尤其是用在车辆的电子器件模块中的印刷电路板中，通常由导电材料构成的导体带被印刷到基板上。这样的导体带也称作“PCB”(“印刷电路板”(“Printed Circuit Board”))。

在尤其是对于自动制造特别有利的制造过程中，印刷电路板在装入壳体中时与电连接导体压紧接触连接。在此，壳体的压入销或“压配合销”(以下也称作压紧接触销)被压入印刷电路板的相对应的金属接触孔中，由此建立无钎焊的电连接。但为了可靠而且持久地使这种压紧接触连接缔结着，在建立这种压紧接触连接时必须使印刷电路板相对于壳体被精确地定位。即使压紧接触销相对于接触孔仅微小的有误调校也会导致接触孔发生不允许的扩宽，导致各压紧接触销的区域发生弯曲或者折断，或者导致其他制造缺陷。

为了在装入时简单而且精确地调校印刷电路板，在壳体的印刷电路板容纳部中通常安设有伸出的限动销，印刷电路板借助相对应的定心孔(以下也称作“限动孔”)而插接到限动销上。限动销通常在其自由端部的区域中逐渐变细，以便使印刷电路板的插接变得容易。受构造所限，当要装入的印刷电路板在装入过程中与压紧接触销的尖端触碰时，要装入的印刷电路板由于所述的逐渐变细而尚有一定余隙地在限动销上引导。这样的原因尤其在于，压紧接触销由于通常非常扁平的壳体结构方式，而仅能略微超出限动销。由此，印刷电路板通常首先平放在压紧接触销的尖端上，之后，压紧接触销可以“找到”所配属的接触孔并且可以结束该压上过程。这会不利地导致：压紧接触销损伤接触孔的金属化的外围，这会导致材料被去掉或材料被推开。接触孔中金属层的损伤可能(在多层印刷电路板的情况下)尤其导致不期望的层撕裂。

发明内容

本发明所基于的任务是提出一种用于印刷电路板的装配方法，所述装配方法能够实现借助简单的机构使印刷电路板特别精确地定位在壳体中。此外，本发明的任务是提出一种(装配)工具，借助该(装配)工具可以特别良好地执行所述装配方法。

就装配方法而言，上述任务根据本发明通过权利要求1的特征来解决。就所配属的(装配)工具而言，该任务根据本发明通过权利要求6的特征来解决。本发明的有利实施方式和进一步研发方案在从属权利要求中阐明。

根据本发明，并非(至少不仅)壳体设有用于可装入其中的印刷电路板所用的限动销。而是根据本发明(至少还有)用于印刷电路板装配的(装配)工具设有至少一个限动销，但优选设置有多个限动销，所述限动销可以装入到印刷电路板的与限动销相应数目的对应限动孔中。根据该方法，设置有至少一个限动孔的印刷电路板首先放置到工具的对应限动销或每个对应限动销上。该限动销或每个限动销的长度在此设定：该限动销或每个限动销在背向工具的侧上伸出于所插接的印刷电路板。优选的是，设置有至少两个限动销和相应数目的对应限动孔，以便防转动地和防歪斜地在工件上调校印刷电路板。

适当的是，该限动销或每个限动销在其纵向方向上(即：轴向方向)基本上垂直于被推移的印刷电路地取向，并且设计为：限动销以印刷电路板厚度的数倍(例如至少五倍)超出被推移的印刷电路板。

在将印刷电路板插接到工具上之后，其相对于壳体的印刷电路板容纳部推移，使得工具的至少一个限动销嵌入到印刷电路板容纳部的对应定心孔(即：定心钻孔)中。在此，该工具相对于印刷电路板容纳部以如下程度进给，直至印刷电路板已到达其在印刷电路板容纳部中符合规定的装配位置。

该限动销或每个限动销与对应限动孔和必要时所配属的定心孔一样地优选具有圆形的横截面。然而，限动销、限动孔和定心孔也可以设置有彼此协调的非圆形的横截面。这当设置有仅仅一个限动销和相应地仅仅一个限动孔和定心孔时，对于印刷电路板相对于工具防转动而言是有意义的。

印刷电路板容纳部优选构造为壳体的凹着的、尤其是呈盆状或壳罩状的凹陷部，所述凹陷部从多侧围绕所装入的印刷电路板。但印刷电路板容纳部原则上可以是平面的壳体面，印刷电路板无约束(freistehend)地平放到该壳体面上。在该情况下，印刷电路板容纳部也称作印刷电路板安放部。