[发明专利]高耐蚀电镀工艺及用于电子元件的高耐蚀电镀工艺

说明书

技术领域

本发明属于电镀工艺技术领域，尤其涉及一种高耐蚀电镀工艺及用于电子元件的高耐蚀电镀工艺。 

背景技术

目前，连接器的元件等工件需进行电镀处理，电镀(Electroplating)就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止腐蚀，提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用。现有技术中，主要通过直接对工件进行脱脂、镀底材后直接进行一次电镀，镀金表面镀层的品质较差，最多只能通过48小时的中性盐雾测试，耐腐蚀性能较差，产品可靠性低。 

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种高耐蚀电镀工艺及用于电子元件的高耐蚀电镀工艺，其实现了高耐蚀性能的薄金电镀，使工件镀金表面镀层的品质高，利于提高工件的耐腐蚀性能等，工件可完全通过72小时的中性盐雾测试，产品可靠性高。 

本发明的技术方案是：一种高耐蚀电镀工艺，包括以下步骤，对工件进行去除氧化层去除及使工件表面均一化的前处理，对所述工件进行镀底材，对所述工件进行至少两次镀金，再对所述工件采用封孔剂进行封孔处理。 

具体地，所述前处理为抛光或微蚀。 

具体地，进行所述前处理之前，先对所述工件进行脱脂处理。 

具体地，于对所述工件进行一次镀金之后，对所述工件进行冲洗及风干，再进行下一次镀金。 

优选地，对所述工件进行四次镀金，镀金时采用的镀金液浓度为5至12g/L。 

优选地，设置四个镀金槽，其中前三个镀金槽的镀金液浓度为7g/L，第四个镀金槽的镀金液浓度为5g/L。 

优选地，所述镀金时采用浸镀或刷镀或喷点镀的方式。 

优选地，所述封孔剂为沉积型封孔剂。 

优选地，所述工件上镀金的厚度为0.05μm至0.1μm。 

本发明还提供了一种用于电子元件的高耐蚀电镀工艺，所述电子元件具有功能凸点，对所述电子元件进行去除氧化层去除及使所述电子元件表面均一化的前处理，对所述电子元件进行镀底材，对所述电子元件进行至少两次镀金，于至少两次镀金之前或之间或之后对所述功能凸点进行局部镀金，再对所述电子元件采用封孔剂进行封孔处理。 

本发明所提供的一种高耐蚀电镀工艺及用于电子元件的高耐蚀电镀工艺，其进行了抛光、微蚀的前处理及进行至少两次镀金处理。通过进行抛光或微蚀的前处理，可使工件表面更为洁净，以使的附着力更强，镀层结金晶平滑均一。通过进行多层镀金工艺流程，使镀金层可更紧密地分布结合，降低镀层孔隙，形成了十分可靠的镀金保护层，实现了高耐蚀性能的薄金电镀，大大提高了工件耐腐蚀的性能，使工件可完全通过72小时以上的盐雾测试，电镀效果十分优异，大大提高了产品的耐腐蚀性能及可靠性。 

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。 

实施例一： 

本发明实施例提供的一种高耐蚀电镀工艺，包括以下步骤，对工件进行去除氧化层去除及使工件表面均一化的前处理，前处理可以去除工件表面的氧化层、杂质等，使工件表面的均一性好，且工件表面粗糙度低、组织均匀细密，有利于镀金层附着于工件的表面。具体应用中，可以通过抛光、微蚀或喷砂等方式对工件进行前处理。本实施例中，通过采用微蚀液对工件表面进行微蚀处理，微蚀处理基本为化学方式，处理效率高且处理成本低。可去除铜面的氧化层，并得到干净粗糙的铜面。微蚀处理还具有处理时间短，微蚀速度安定，药液管理容易，适用于喷湿、浸泡的处理方式，处理简单等优点。 

所谓抛光，指利用机械、化学或电化学的作用，使工件表面粗糙度降低，以获得光亮、平整表面的加工方法。具体应用中，可采用化学抛光处理，化学抛光是金属表面通过有规则溶解达到光亮平滑。在化学抛光过程中，工件表面不断形成钝化氧化膜和氧化膜不断溶解，且前者要强于后者。由于零件表面微观的不一致性，表面微观凸起部位优先溶解，且溶解速率大于凹下部位的溶解速率；而且膜的溶解和膜的形成始终同时进行，只是其速率有差异，结果使钢铁零件表面粗糙度得以整平，从而获得平滑光亮的表面。抛光可以填充表面毛孔、划痕以及其它表面缺陷，从而提高疲劳阻力、腐蚀阻力。 

对所述工件进行镀底材，底材可以为镍。镀镍层可作打底用，以增进抗蚀能力及耐磨能力。