[发明专利]LED封装模块、具有其的照明装置和制造LED封装模块的方法

权利要求书

1.一种LED封装模块(100)，包括LED芯片(2)，其特征在于，还包括第一封装材料(5)和第二封装材料(6)，所述第一封装材料(5)部分地包封所述LED芯片(2)并且在所述LED芯片(2)的周围限定留空部(7)，所述第二封装材料(6)填充在所述留空部(7)中并且覆盖所述LED芯片(2)。

2.根据权利要求1所述的LED封装模块(100)，其特征在于，所述留空部(7)的轮廓限定出从外界通向所述LED芯片(2)的路径(S)，所述路径(S)包括至少一个曲折迂回路段(S1)。

3.根据权利要求2所述的LED封装模块(100)，其特征在于，所述路径(S)为迷宫式路径(S)。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的LED封装模块(100)，其特征在于，所述留空部(7)具有第一部分(71)，容纳在所述第一部分(71)中的所述第二封装材料(6)覆盖并超出所述LED芯片(2)。

5.根据权利要求4所述的LED封装模块(100)，其特征在于，所述留空部(7)还包括第二部分(72)，所述第一部分(71)和所述第二部分(72)相对于所述LED芯片(2)的不同的高度上设置，并且所述第一部分(71)与所述第二部分(72)彼此连通。

6.根据权利要求4所述的LED封装模块(100)，其特征在于，所述第一部分(71)位于LED芯片(2)上方，第二部分(72)位于LED芯片(2)侧方并且与LED芯片(2)间隔设置。

7.根据权利要求6所述的LED封装模块(100)，其特征在于，所述第一部分(71)的底部轮廓与LED芯片(2)的顶部轮廓平齐。

8.根据权利要求4所述的LED封装模块(100)，其特征在于，所述第一部分(71)在横截面上具有类圆锥型的形状。

9.根据权利要求5所述的LED封装模块(100)，其特征在于，所述第二部分(72)的形状设计为防止第二封装材料(6)从所述第二部分(72)中脱离。

10.根据权利要求5所述的LED封装模块(100)，其特征在于，所述第二部分(72)是从所述第一部分开始延伸一个预定的深度的沟槽。

11.根据权利要求10所述的LED封装模块(100)，其特征在于，所述第二部分(72)设计为在横截面上具有类似U型。

12.根据权利要求5所述的LED封装模块(100)，其特征在于，所述第二封装材料(6)是具有防水性、抗腐蚀性的透明材料。

13.根据权利要求12所述的LED封装模块(100)，其特征在于，所述透明材料是透明胶。

14.根据权利要求1所述的LED封装模块(100)，其特征在于，所述第一封装材料(5)以及所述LED芯片(2)利用包封工艺制成。

15.根据权利要求1所述的LED封装模块(100)，其特征在于，所述第二封装材料(6)灌注到所述留空部(7)中。

16.一种照明装置，包括根据权利要求1-15中任一项所述的LED封装模块(100)。

17.一种制造LED封装模块(100)的方法，其特征在于，包括以下步骤：

a)利用第一封装材料(5)部分包封LED芯片(2)，使得第一封装材料(5)在所述LED芯片(2)的周围限定留空部(7)；

b)向留空部(7)内填充第二封装材料(6)。

18.根据权利要求17所述的制造LED封装模块(100)的方法，其特征在于，在步骤a)中，所述留空部(7)的轮廓限定出从外界通向所述LED芯片(2)的路径(S)，所述路径(S)包括至少一个曲折迂回路段。

19.根据权利要求17所述的制造LED封装模块(100)的方法，其特征在于，在步骤a)中，所述留空部(7)包括第一部分(71)和第二部分(72)，所述第一部分(71)和所述第二部分(72)相对于所述LED芯片(2)的不同的高度上设置，并且所述第一部分(71)与所述第二部分(72)彼此连通。