[发明专利]阻抗匹配装置及阻抗匹配方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种阻抗匹配装置及阻抗匹配方法。

背景技术

无线高频收发模组连接技术作为一种新的光纤连接器标准，已经逐步应用到了电子产品中。目前的无线高频收发模组单向传输架构一般至少会达到单信道10Gb/s的速度，在如此高频的传输系统中，阻抗匹配就显的特别重要，若是阻抗不匹配，则会产生很大的能量损耗，增加误码率，因此阻抗匹配设计，在高频系统中是相当重要的。现有技术一般采用改变高频电路的电路设计的方式以改变高频电路的阻抗从而实现与其连接电路之间的阻抗匹配，匹配方法较为复杂，同时，改变高频电路的电路设计难免会存在设计误差，如此会造成阻抗匹配特性不理想。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种阻抗匹配特性好的阻抗匹配装置及其方法。

一种阻抗匹配装置，其包括一电路板、多个焊垫及多条信号传输线。所述多个焊垫均形成在所述电路板上。多条信号传输线均包括一连接端。多个所述连接端分别电性连接至一对应的焊垫上。每个所述信号传输线具有与其连接的所述焊垫相同的电阻值。

一种阻抗匹配方法，其用于使一焊垫与所述焊垫连接的一信号传输线的连接端阻抗匹配，所述阻抗匹配方法包括以下步骤：

获取焊垫或信号传输线的电阻值；

当获取到焊垫的电阻值时，将所述信号传输线制成具有一预定长度及且使信号传输线的连接端具有一预定横截面积，以使所述信号传输线具有与所述焊垫相同的电阻值，当获取到信号传输线的电阻值时，将所述信号传输线制成具有一预定长度及且使信号传输线的连接端具有一预定横截面积，以使所述信号传输线具有与所述焊垫相同的电阻值；

将所述信号传输线的连接端连接至所述焊垫。

相对于现有技术，由于所述信号传输线的连接端与所述焊垫的电阻值相同，因此，无论所述信号传输线的连接端与所述焊垫的接触点在何位置，仍然可完成特定的特性阻抗设计，则可降低所述信号传输线的连接端与所述焊垫的接触点的不确定因素，使电路设计更容易达成阻抗匹配，可大幅增进电路特性。

附图说明

图1为本发明的阻抗匹配装置的示意图。

图2为本发明第一实施方式提供的阻抗匹配方法的流程图。

图3是图1中的电路板与焊垫的示意图。

图4是图3沿II-II线的剖示图。

图5为本发明第二实施方式提供的阻抗匹配方法的流程图。

图6为本发明第三实施方式提供的阻抗匹配方法的流程图。

主要元件符号说明

阻抗匹配装置100电路板10焊垫20信号传输线30连接端31

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。

请参阅图1，为本发明实施方式提供的阻抗匹配装置100，其包括一电路板10、多个焊垫20及多条信号传输线30。所述多个焊垫20均形成在所述电路板10上。多条信号传输线30均包括一连接端31。多个所述连接端31分别电性连接至一对应的焊垫20上。本实施方式中，每个所述信号传输线30具有与其连接的所述焊垫20相同的电阻值。本实施方式中，所述阻抗匹配装置100应用于无线高频收发模组。