[发明专利]加热器及利用PCB制造加热器的方法有效
申请号: | 201210109666.1 | 申请日: | 2004-09-17 |
公开(公告)号: | CN102665306A | 公开(公告)日: | 2012-09-12 |
发明(设计)人: | 朴财相;金哲洙 | 申请(专利权)人: | 朴财相 |
主分类号: | H05B3/26 | 分类号: | H05B3/26;H05K1/02 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 陈炜;李德山 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加热器 利用 pcb 制造 方法 | ||
1.一种利用PCB工艺制造加热器的方法,所述方法包括以下步骤:
通过在隔热板的一侧上涂覆根据电源产生热的物质来形成薄板;
在所述隔热板的上侧上形成掩膜图案,所述掩膜图案形成电路图案,所述电路图案被设计为具有:被设计为具有恒定电阻的加热电阻器、用于向所述加热电阻器供应电力的电源端子、传感器支架的接头端子以及传感器连接端子,其中,所述传感器支架安装有用于测量所述加热电阻器的预定区域周围的加热温度的传感器,所述传感器连接端子用于使外部从所述传感器读取所测量的温度;
进行蚀刻,以腐蚀形成有所述掩膜图案的隔热板并形成具有所述电路图案的加热器;以及
形成用于保护形成于所述隔热板的上侧上的所述图案的隔热保护膜;
其中,通过以下等式1确定形成于所述隔热板的上侧上的所述电路图案:
R=pL/A
其中,p是所述加热电阻器的电阻率,L是长度,并且A是横截面面积。
2.如权利要求1所述的方法,其中,依据输入电压、电流、交流电流或直流电流设计所述加热电阻器的电阻。
3.如权利要求1所述的方法,其中,所述形成电路图案的步骤还包括如下步骤:分别在形成有所述图案的一侧上和另一侧上形成不同于所述加热电阻器的电路图案的电路图案。
4.如权利要求1所述的方法,其中,涂覆在所述隔热板上的物质是从Cu、Fe、Ni、Cr以及通过将一种物质复合到上述纯金属中生成的合金中选择的任意一个。
5.如权利要求1所述的方法,其中,分别利用具有高温差电动势的两种不同物质涂覆所述隔热板来形成所述加热电阻器,所述加热电阻器根据是否供应电力产生热,并形成热电偶,所述隔热板形成有用于连接所述不同物质的通孔。
6.如权利要求1所述的方法,其中,分别利用具有高温差电动势的两种不同物质涂覆所述隔热板的上侧和下侧来形成所述加热电阻器,所述加热电阻器根据是否供应电力产生热,并形成热电偶,所述隔热板形成有用于连接所述不同物质的通孔。
7.一种利用PCB工艺制造的加热器,所述加热器包括:
隔热板;
加热电阻器,其用于根据电源产生具有预先设计的热量的热,所述加热电阻器由被设计为在所述隔热板的上侧上具有恒定电阻的电路图案形成;
电源端子,其用于向所述加热电阻器供应电力;
安装有传感器的传感器支架,所述传感器用于测量所述加热电阻器的预定区域周围的加热温度;
与接头端子连接的传感器连接端子,所述传感器连接端子用于使外部读取所测量的温度;以及
用于保护所述加热电阻器的隔热保护膜;
其中,通过掩膜工艺和蚀刻工艺在所述隔热板的上侧上形成加热电阻器图案、传感器支架接头图案以及传感器连接端子图案;
其中,所述加热电阻器是抗体,所述加热电阻器的电路图案由以下等式确定:
R=pL/A
其中,p是所述加热电阻器的电阻率,L是长度,并且A是横截面面积。
8.如权利要求7所述的加热器,其中,依据输入电压、电流、交流电流或直流电流设计所述加热电阻器的电阻。
9.如权利要求7所述的加热器,其中,在与所述隔热板的形成有所述加热电阻器的电路图案的一侧相对的、所述隔热板的另一侧上形成不同于所述加热电阻器的电路图案的电路图案。
10.如权利要求7所述的加热器,其中,涂覆在所述隔热板上的物质是从Cu、Fe、Ni、Cr以及通过将一种物质复合到上述纯金属中生成的合金中选择的任意一个。
11.如权利要求7所述的加热器,其中,分别利用具有高温差电动势的两种不同物质涂覆所述隔热板来形成加热电阻器,所述加热电阻器根据是否供应电力产生热并形成热电偶,所述隔热板形成有用于连接所述不同物质的通孔。
12.如权利要求7所述的加热器,其中,分别利用具有高温差电动势的两种不同物质涂覆所述隔热板的上侧和下侧来形成加热电阻器,所述加热电阻器根据是否供应电力产生热并形成热电偶,所述隔热板形成有用于连接所述不同物质的通孔。
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