[发明专利]双界面智能卡的焊接封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种智能卡技术领域，尤其涉及双界面智能卡制造技术领域，特别是涉及一种双界面智能卡的焊接封装方法。

背景技术

在智能卡及相关行业，在生产成品接触式智能卡、射频智能卡、双界面卡(单芯片同时具备接触和非接触功能)之前，智能卡芯片供应商一般都向智能卡制造商和开发商提供封装成条带方式的芯片，作为智能卡部件的重要组成部分。

所谓条带，是一种外观类似于电影胶带的特殊玻璃纤维材料的电路板。长度一般为数十米到上百米，宽度只有3.5厘米。在一个条带上面可以封装2排上万颗智能卡芯片。这个条带就相当于上万个小电路板串接在一起。这种外观和结构很适合智能卡生产线的全自动流水线来生产，因此智能卡芯片供应商基本上都是将智能卡芯片封装成条带方式来供应给智能卡制造商和开发商。

目前智能卡行业的现有的条带封装技术和工艺仅限于对单颗智能卡芯片的封装，还没有成熟的基于条带的多芯片封装技术。

双界面智能卡是一种集成了接触式、非接触式两种通信界面的CPU卡。它结合了接触式和非接触IC卡的优点，以存储容量大、可靠性强、安全性高、适用性强等特点，因而广泛应用于金融、电信、公交、社会保险等领域。

双界面智能卡的生产中有许多关键技术有别于单界面卡的生产，比如双界面卡内有一组天线，这根天线的两端要与双界面芯片背面两端焊盘连接，所以在封装过程中，须将天线两线头铣出，还有双界面芯片两端与天线连接后，会形成一处锡点，所以在第二层槽上须铣出能容纳锡点的凹槽。

通常，如图3所示，双界面智能卡生产过程如下：

(1)埋线。将天线植入卡片，现在常用的线型为“∑”型和“N”型，这些线型起始点都在放置二层槽区域；

(2)叠装。由5-7层PVC或PET材料组成，天线放置在中芯层；

(3)层压。利用高温、高压将卡片压融在一起；

(4)铣一层槽。在卡基上与天线相应的位置铣出能容纳芯片的第一层凹槽，露出天线；

(5)挑、拉线头。挑、拉出与芯片上两处端点相连的天线；

(7)铣二层槽。铣出能容纳芯片包封和端点的第二层凹槽；

(7)拉、剪线头。按照芯片上两个端点位置的长度拉、剪掉多余的天线；

(8)封装。利用封装机将天线与芯片进行连接。

由于目前双界面智能卡的整个封装无法实现全自动化，所以，整个生产工艺相当复杂，导致产品质量波动性大、生产效率低、生产成本高等问题。

带非接触界面的SIM卡是一种集成了接触式、非接触式两种通信界面的SIM卡。它结合了接触式和非接触IC卡的优点，既有接触式IC卡的存储容量大、可靠性强、安全性高的特点，又有非接触式IC卡的无需插拔卡、操作方便、交易快速、抗环境污染和静电能力强等特点。

因此，它一出现就受到人们的重视，显示出良好的应用前景，它在公共汽车、地铁、轮渡等得到应用，特别是将其应用于移动终端等嵌入式设备实现移动支付、身份认证等，这些应用给人们的生活带来极大便利。

在应用中，带非接触界面的SIM卡需要外接天线来感应能量，提供内部工作需要的电流。目前普遍使用粘贴式天线，由于采用粘贴胶连接天线和SIM卡，因此存在着与SIM卡之间由于粘贴错位、虚接、以及老化等原因造成的接触不良问题。

另外一种普遍使用的焊接式天线，采用焊接某几个点与SIM卡连接，存在着虚焊、焊点脱落、焊点腐蚀老化等问题，从而原因造成通讯故障问题。

例如，申请号为200920222371.9的实用新型公开了一种饰件天线，该天线包括壳体；所述壳体内部封装有天线线圈，所述天线线圈的两个出线端引出壳体外，以用于连接IC卡芯片的非接触点。通过将天线独立出来，将天线线圈设置在专门的壳体内，将线圈两个接头引出载体外，与近距离通讯设备中的非接触IC卡芯片连接完成非接触通讯，这种饰件天线与芯片独立。

上述专利并没有解决粘贴式和焊接式天线存在的技术缺陷，即天线与SIM卡连接点暴露在空气中容易造成的老化、腐蚀等问题。

双界面智能卡具备接触式读卡功能和非接触式读卡功能，接触式读卡功能在芯片表面的结构中已经得到解决，而非接触式读卡功能则是芯片引脚与卡基内部的天线连接形成感应功能来获得。