[发明专利]柱间墙的构筑方法无效
申请号: | 201210108998.8 | 申请日: | 2012-04-06 |
公开(公告)号: | CN103362234A | 公开(公告)日: | 2013-10-23 |
发明(设计)人: | 李向东 | 申请(专利权)人: | 李向东 |
主分类号: | E04B2/56 | 分类号: | E04B2/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 475002 *** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柱间墙 构筑 方法 | ||
一.技术领域:
本发明涉及一种建筑构件的构筑方法,特别是柱间墙的构筑方法。
二.技术背景:
通过粘接砖的叠压覆盖和邻接面累积砖厚筑墙的方法。
三.发明内容
不通过粘接砖的叠压覆盖面和邻接面累积砖厚构筑的、柱间墙的构筑方法:将嵌槽内填抹胶结凝筑材料的墙板砖,嵌挂到框架梁立面梁体上,抹平并除去溢出、多余的胶结凝筑材料,用或不用面层嵌缝隔阻材料镶封墙板砖嵌槽槽口和墙板砖间的缝隙美化修饰墙面,以一块墙板砖嵌挂覆盖一处面积等于一块墙板砖大面面积的框架梁梁立面的方法,嵌挂覆盖框架梁的立面梁体,筑成简称柱间墙或框架梁墙的、由框架梁与墙板砖构成的柱间框架梁墙。
四.附图说明
图1实施例1,在框架梁上嵌挂墙板砖筑成的单墙板砖厚柱间框架梁墙剖视立面图;
五.具体实施方式:
图1实施例1,图1中,墙板砖9嵌挂于框架梁7的平置梁体5和立置梁体6上,封堵梁体5、6和梁体交点3与梁体洞口4,构成柱间墙10。
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