[发明专利]响应速度快的热电偶温度传感器无效

专利信息
申请号: 201210108650.9 申请日: 2012-04-15
公开(公告)号: CN102607731A 公开(公告)日: 2012-07-25
发明(设计)人: 曾永春 申请(专利权)人: 大连博控科技股份有限公司
主分类号: G01K7/04 分类号: G01K7/04
代理公司: 大连非凡专利事务所 21220 代理人: 闪红霞
地址: 116023 辽宁*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 响应 速度 热电偶 温度传感器
【说明书】:

技术领域

发明公开一种热电偶传感器,尤其是一种可提高检测精度的响应速度快的热电偶温度传感器。

背景技术

目前,温度检测技术已应用于石油等有机混合物的成分分析。具体方法是将被测物体置于加热容器中逐级升温,将内装铂电阻等感温元件的温度传感器插管置于被测物体中,实时检测被测物体的温度;同时将热电偶温度传感器的热端置于被测物体的上方,实时监测热端周围的环境温度。因不同物质的汽化温度不同,故被测物体的不同成分在加热升温过程中,会在不同温度点(时间点)发生汽化,产生巨大能量(高温),热电偶温度传感器的热端则应在瞬间捕捉到发生汽化的高温,从而确定发生汽化的时间点,并确定发生汽化时刻被测物体的温度(即汽化温度),通过汽化温度确定发生汽化的物质。现有的热电偶温度传感器设有保护套管,在保护套管内有平行设置的电极及绝缘填充材料,保护套管前端有金属封装层,平行电极的结合点(热端)焊接在金属封装层的内壁上。由于物质发生汽化时产生的高温会沿金属封装层而散出,故现有热电偶传感器热端监测的温度是汽化散热后的温度,因此当汽化时间较短、温度相对较低时,就会出现漏检现象,降低了检测精度。

发明内容

本发明是为了解决现有技术所存在的上述技术问题,提供一种可提高检测精度的响应速度快的热电偶温度传感器。

本发明的技术解决方案是:一种响应速度快的热电偶温度传感器,有保护套管,在保护套管内有平行设置的电极及绝缘填充材料,保护套管前端有封装层,所述电极穿过封装层,电极的结合点位于封装层外。

本发明的电极结合点(热端)置于封装层外,避免因封装层散热对检测的影响,可直接监测被测物体中某种物质汽化时所产生的高温,响应速度快,在瞬间捕捉到发生汽化的时间点,从而确定发生汽化时刻被测物体的温度(即汽化温度),通过汽化温度确定发生汽化的物质,检测精度明显提高。

附图说明

图1是本发明实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图说明本发明的具体实施方式。如图1所示:与现有技术相同,有保护套管1,在保护套管1内有平行设置的电极2及绝缘填充材料3,保护套管1前端有封装层4,与现有技术所不同的是电极2穿过封装层4,电极2的结合点5(热端)位于封装层4外,即结合点5与封装层4不相接触。

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