[发明专利]导电塑料无效

专利信息
申请号: 201210107657.9 申请日: 2012-04-13
公开(公告)号: CN102632670A 公开(公告)日: 2012-08-15
发明(设计)人: 金振良 申请(专利权)人: 常熟市海虹苗木花卉有限公司
主分类号: B32B27/12 分类号: B32B27/12
代理公司: 苏州广正知识产权代理有限公司 32234 代理人: 汪发春
地址: 215500 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 导电 塑料
【说明书】:

技术领域

本发明涉及塑料领域,特别是涉及一种导电塑料。

背景技术

随着现代科学技术的发展和现代电子、通讯技术的广泛运用,为了信息的安全,防止信息泄露和被干扰,需要电磁屏蔽的对象日益增多,需要屏蔽的程度日益增强,对屏蔽的时间和空间要求日益增高。

比如很多精密仪器的外壳都需要电磁屏蔽,现有的屏蔽一般都采用金属外壳作为电磁屏蔽外壳,其屏蔽方式主要是反射损耗,吸收损耗很小或没有,但是其重量重,还有其外形不易成型,电阻率不可调节,在广泛用于精密仪器的外壳使存在加工过程复杂的问题,致使成本过高,因而不适用于精密仪器的外壳。而传统的塑料外壳又没有电磁屏蔽功能。

发明内容

本发明主要解决的技术问题是:针对现有技术的不足,提供一种导电塑料,具有重量轻、易成型、电阻率可调节的特点,能够抗电磁波干扰和抗静电。

为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种导电塑料,包括:塑料基材层和导电填料层,所述塑料基材层为高分子材料层,所述导电填料层是由若干导电纤维线组成的导电纤维层,所述导电填料层填充在所述塑料基材层的内部,所述导电填料层为不锈钢纤维层、铝合金纤维层或镀镍碳纤维层。

在本发明一个较佳实施例中,所述塑料基材层为聚碳酸酯层、工程塑料层或聚丙烯层。

本发明的有益效果是:本发明揭示了一种导电塑料,本发明在塑料基材中加入导电填料,使塑料实现了从绝缘体到半导体再到导体的巨大转变,与传统材料相比,具有重量轻、易成型、电阻率可调节的特点,并可以方便地通过分子设计合成或复合成多种结构的材料,成本低。适用于电子元器件、通讯器件等领域,可抗电磁波干扰和抗静电。

附图说明

图1是本发明导电塑料一较佳实施例的结构示意图;

附图中各部件的标记如下:1、塑料基材层,2、导电填料层。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1所示,本发明实施例包括:

一种导电塑料,包括:塑料基材层1和导电填料层2,所述塑料基材层1为高分子材料层,所述导电填料层2是由若干导电纤维线组成的导电纤维层,所述导电填料层2填充在所述塑料基材层1的内部。

所述塑料基材层1为聚碳酸酯层、工程塑料层或聚丙烯层。

所述导电填料层2为不锈钢纤维层、铝合金纤维层或镀镍碳纤维层。

本发明的导电塑料,其屏蔽主要通过反射损耗和投射引起的吸收损耗来实现。可一次加工成型,加工过程较短,成本低。由于其采用的均是可回收的环保材料,对环境无污染,对人体无伤害,且屏蔽效果好,屏蔽效能可在30-90dB之间调节,重量减轻50%-75%。

本发明揭示了一种导电塑料,本发明在塑料基材中加入导电填料,使塑料实现了从绝缘体到半导体再到导体的巨大转变,与传统材料相比,具有重量轻、易成型、电阻率可调节的特点,并可以方便地通过分子设计合成或复合成多种结构的材料,成本低。适用于电子元器件、通讯器件等领域,可抗电磁波干扰和抗静电。

以上所述仅为本发明的实施例,并非因此限制本发明的专利范围,凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本发明的专利保护范围内。

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