[发明专利]一种表贴模块及一种电路板

权利要求书

1.一种表贴模块，其特征在于，包括：一体成型的底座和表贴基板，所述表贴基板上设置有焊盘，所述表贴基板和所述底座的整体形状呈T型、L型或I型，所述底座上设置有焊盘，所述底座上的焊盘与所述表贴基板上的焊盘电气连接。

2.根据权利要求1所述的表贴模块，其特征在于，所述表贴基板上的焊盘包括孔环焊垫和/或表面焊垫；所述底座上的焊盘包括孔环焊垫和/或表面焊垫。

3.根据权利要求1所述的表贴模块，其特征在于，还包括：固定连接在所述表贴基板边缘的吸附帽。

4.根据权利要求2所述的表贴模块，其特征在于，当所述焊盘为表面焊垫时，所述表面焊垫为直通型结构。

5.根据权利要求1所述的表贴模块，其特征在于，在所述底座表面中除所述底座与所述表贴基板接触的一面以外的其他面上设置有所述焊盘。

6.根据权利要求1所述的表贴模块，其特征在于，所述表贴基板上还电气连接有电子元器件。

7.根据权利要求1所述的表贴模块，其特征在于，所述底座和所述表贴基板均为长方体，所述底座6个表面中的至少一个表面和所述表贴基板的6个表面中的至少一个表面平行。

8.一种电路板，其特征在于，包括：母板底座及表贴模块，

所述表贴模块包括：一体成型的底座和表贴基板，所述表贴基板上设置有焊盘，所述表贴基板和所述底座的整体形状呈T型、L型或I型，所述底座上设置有焊盘，所述底座上的焊盘与所述表贴基板上的焊盘电气连接；

所述母板底座上设置有焊盘，所述表贴模块设置于所述母板底座上，所述母板底座上的焊盘与所述表贴模块底座上的焊盘电气连接。

9.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述表贴模块的底座上还设置有固定柱，用于使所述表贴模块和所述母板底座通过所述固定柱固定连接。

10.根据权利要求8所述的电路板，其特征在于，所述母板底座上设置有电子元器件。