[发明专利]一种采用Lift-Off原理制作光栅的方法无效
申请号: | 201210105946.5 | 申请日: | 2012-04-12 |
公开(公告)号: | CN103376484A | 公开(公告)日: | 2013-10-30 |
发明(设计)人: | 林磊;黄富泉;周孝莲;代会娜;李广伟;张新汉 | 申请(专利权)人: | 福州高意光学有限公司 |
主分类号: | G02B5/18 | 分类号: | G02B5/18;G02B5/32;G03H1/18 |
代理公司: | 福建炼海律师事务所 35215 | 代理人: | 许育辉 |
地址: | 350001 福建省福州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 采用 lift off 原理 制作 光栅 方法 | ||
技术领域
本发明涉及光栅制作技术领域,尤其涉及一种采用Lift-Off原理制作光栅的方法。
背景技术
光栅作为一种优良的色散元件,在光通信领域,光谱分析领域得到了广泛的运用。近年来,特别是光刻法全息光栅工艺的出现和完善,大大提高了光栅的制作效率和光栅质量。使光栅得以在更广泛的领域里发挥作用。
近年来光刻法制作全息光栅工艺得到大力的发展,光刻工艺和光栅复制工艺都在不断的完善,但目前依然存在一定的局限性。采用光刻法制作全息光栅的大致工艺流程为:涂胶——曝光——显影——刻蚀。为了提高光栅衍射效率,同时降低刻蚀难度,通常会在基底上镀多层介质膜,之后在涂胶、曝光、显影和刻蚀。采用这种先镀膜后刻蚀的光刻工艺,依然存在至少两类问题:一类是光刻深度不足,目前采用离子束等刻蚀技术刻蚀光栅,只有极少数材料可以刻蚀到理想深度,而对于大多数材料来说,要想刻蚀到理想的深度,技术难度都较大;另一类是有些膜料采用等离子束等刻蚀方法进行刻蚀,刻蚀速率很低,刻蚀困难。
美国专利局公告的专利《Blazed holographic grating, method for producing the same and replica grating》(《闪耀全息光栅,及复制光栅的方法》,专利号:US 7455957 B2)公开了一种复制光栅的方法,其复制过程是:先在母光栅表面喷涂上一层脱模剂,然后再在脱模层上镀一层金属膜;之后采用一种热塑性粘结剂将复制光栅基片和金属膜层粘结在一起;最后在脱模剂层上,将母光栅和复制光栅分开,得到所复制的光栅。这种复制光栅的方法主要运用在闪耀光栅上的复制,对于全息光栅的复制尚存在一些技术问题需要攻克,如母光栅凹槽刻蚀深度提高问题,以及凹槽深度提高后,母光栅和复制光栅分开困难等问题。
发明内容
本发明提出一种采用Lift-Off原理制作光栅的方法,适用于全息光栅的复制,有利于增加膜层结构的设计及控制光栅衍射效率。
为达到上述目的,本发明所提出的技术方案为:一种采用Lift-Off原理制作光栅的方法,包括如下步骤:a)在一光栅基片上制作光刻胶全息光栅;b)采用镀膜沉积技术在光刻胶全息光栅的光栅面上镀介质膜层;c)洗除光刻胶层,留下沉积在光栅基片上的介质膜层,构成介质膜光栅;其特征在于:在镀膜沉积过程中,介质膜料垂直沉积于光刻胶全息光栅的光栅面上,且介质膜层厚度低于光刻胶全息光栅的光刻胶槽深。
进一步的,所述镀膜沉积技术为热蒸发镀膜结合离子束辅助沉积技术。
进一步的,所述介质膜层为单层或多层膜结构,膜料为金属膜或氧化物膜。
进一步的,所述金属膜为Cr、Ni、Ti、Al、Au或Cu等;所述氧化物膜为Si3N4、TiO2或Ta2O5等。
进一步的,所述光刻胶全息光栅的光刻胶槽深大于100纳米,占空比为0.1~0.8。
进一步的,制作过程中,所述膜料及光栅基片温度均低于光刻胶的形变温度。
进一步的,步骤c)中,采用有机溶剂或等离子体对光刻胶层进行清洗去除;所述去除方式为浸泡法、喷涂法或超声波法。
进一步的,所述有机溶剂为四甲基氢氧化铵、氢氧化钠、氢氧化钾或丙酮;所述等离子体为氧等离子体。
进一步的,所述光栅基片采用低膨胀系数的光学抛光平片,如熔石英等光学材料。
进一步的,所制得的介质膜光栅为透射光栅或反射光栅。
本发明的有益效果:本发明采用Lift-Off原理(剥离技术)制作介质膜光栅,避免了一些硬质膜系材料的刻蚀,同时可以实现较深凹槽深度的介质膜光栅的制作,适用于全息光栅的复制,有利于增加膜层结构的设计及控制光栅衍射效率,提高了光栅制作效率。
附图说明
图1-3为本发明实施例一示意图;
图4-5为本发明实施例二结构示意图。
标记说明:1、光栅基片;2、光刻胶;3、膜料、3a、单层介质膜层;3b、多层介质膜层。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式,对本发明做进一步说明。
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