[发明专利]连板料片、发光二极管封装品及发光二极管灯条

权利要求书

1.一种连板料片，其特征在于其包含：一导线架连板及多个绝缘壳体连结条；该导线架连板包括一框体及多个导线架单元，所述导线架单元沿相互垂直的一第一方向及一第二方向呈矩阵式排列于该框体内，且每一导线架单元包括一第一架体、一与该第一架体相间隔的第二架体，及一连接结构；该连接结构沿该第一方向及该第二方向其中至少一个方向延伸，使所述导线架单元沿至少一个方向与其相邻的导线架单元相连接且使相邻该框体的导线架单元与该框体连接；所述绝缘壳体连结条互相间隔地形成于该导线架连板上，且每一绝缘壳体连结条沿该第一方向包覆位于同一排的导线架单元并延伸覆盖相邻该排导线架单元两端的该框体的一部分，而且至少露出每一导线架单元的第一架体的底面及第二架体的底面。

2.如权利要求1所述的连板料片，其特征在于其每一导线架单元的第一架体及第二架体是沿该第二方向间隔排列，而每一导线架单元的连接结构由多个连接条构成，且所述连接条分别由该第一架体及该第二架体平行该第二方向的两侧面沿该第一方向往外延伸。

3.如权利要求2所述的连板料片，其特征在于其每一绝缘壳体连结条具有多个缺口，每一缺口对应露出相邻的两导线架单元的第二架体之间的连接条，且相邻的两第二架体之间的连接条被断开。

4.如权利要求1所述的连板料片，其特征在于其每一绝缘壳体连结条具有多个凹杯结构，每一凹杯结构对应露出每一导线架单元的第一架体及第二架体的部分顶面。

5.如权利要求4所述的连板料片，其特征在于其每一绝缘壳体连结条具有多个填充部，每一填充部分别对应填充每一导线架单元的第一架体及第二架体之间的间隙，且每一填充部由对应凹杯结构露出的部分凸出第一架体的顶面及第二架体的顶面且凸出的部分往两侧延伸而覆盖第一架体的部分顶面及第二架体的部分顶面。

6.如权利要求1所述的连板料片，其特征在于其该框体具有一外框部及多个延伸部，所述延伸部由该外框部往相对靠近所述导线架单元的方向延伸，并与相邻的导线架单元连接，每一延伸部形成有至少一个贯穿孔，每一绝缘壳体连结条的两端分别覆盖对应的延伸部且填充其贯穿孔。

7.如权利要求1所述的连板料片，其特征在于其每一导线架单元的第一架体具有一第一基部及一第一凸出部，该第一基部与该绝缘壳体连结条结合，且该第一凸出部沿该第二方向凸露出该绝缘壳体连结条；每一导线架单元的第二架体具有一第二基部及一第二凸出部，该第二基部与该绝缘壳体连结条结合，且该第二凸出部朝相反于该第一凸出部的方向凸露出该绝缘壳体连结条。

8.如权利要求7所述的连板料片，其特征在于其每一导线架单元还包括多个凹陷结构，分别形成于第一架体位于第一凸出部的底面周围至少一部分区域及第二架体位于第二凸出部的底面周围至少一部分区域。

9.如权利要求8所述的连板料片，其特征在于其每一导线架单元还包括多个阶梯结构，分别形成于第一架体位于第一基部的底面周围至少一部分区域及第二架体位于第二基部的底面周围至少一部分区域。

10.一种发光二极管封装品，其包含一导线架单元、一绝缘壳体及至少一设于该导线架单元并与该导线架单元电连接的芯片；

其特征在于：该导线架单元包括一第一架体、一第二架体，及多个连接条；该第一架体及该第二架体是沿一直线方向间隔排列，且所述连接条分别由该第一架体及该第二架体平行该直线方向的两侧面往外延伸；该绝缘壳体包覆该导线架单元，并至少露出该导线架单元的第一架体的底面及第二架体的底面，而且连接于该第一架体的连接条的端面与该绝缘本体的侧面切齐，且该绝缘壳体具有多个缺角，而分别使连接于该第二架体的连接条凸露出该绝缘壳体。

11.如权利要求10所述的发光二极管封装品，其特征在于该绝缘壳体具有一凹杯结构，该凹杯结构对应露出该导线架单元的第一架体及第二架体的部分顶面以供设置所述芯片，该凹杯结构的高度介于0.5倍至1.5倍的所述芯片的厚度。

12.如权利要求10所述的发光二极管封装品，其特征在于该绝缘壳体具有一凹杯结构，该凹杯结构对应露出该导线架单元的第一架体及第二架体的部分顶面以供设置所述芯片，该发光二极管封装品还包含一透镜体，与该绝缘壳体连接且覆盖该凹杯结构及所述芯片。